[发明专利]一种电子设备及其装配方法

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

主板组件；包括中框、电池、主板以及覆板，所述中框设有容置槽，所述电池设置于所述容置槽内，所述主板覆盖所述电池并与所述电池电连接，所述覆板盖设于所述主板远离电池的一侧；

显示屏组件，包括依次首尾相连的正面显示主体、第一连接显示主体、第一背面显示主体、第二连接显示主体以及第二背面显示主体，且所述正面显示主体与所述第一背面显示主体相对设置以与所述第一连接显示主体共同形成一容置空间；所述第二连接显示主体与所述正面显示主体远离所述第一连接显示主体的一端连接，且与所述第一连接显示主体相对设置，所述容置空间包括第三开口，所述第三开口的开口方向平行于所述正面显示主体及所述第二连接显示主体，所述主板组件通过所述第三开口装置于所述容置空间内；所述第二背面显示主体与所述第二连接显示主体远离所述正面显示主体的一端连接，且与所述正面显示主体相对设置；

其中，所述显示屏组件包括盖板、柔性显示面板以及保护层，所述柔性显示面板贴设于所述盖板的内侧，所述保护层贴设于所述柔性显示面板远离所述盖板的一侧；所述盖板、所述柔性显示面板以及所述保护层共同形成显示主体；

功能器件组，所述功能器件组与所述主板组件连接，且设置于所述主板组件靠近所述第一背面显示主体的一侧；

所述第一背面显示主体远离所述第一连接显示主体的一端与所述第二背面显示主体远离所述第二连接显示主体的一端间隔设置，所述电子设备进一步包括第一封装件，所述第一封装件封装于所述第一背面显示主体与所述第二背面显示主体之间，且设有外露所述主板组件的安装孔，所述功能器件组穿过所述安装孔与所述主板组件连接。

2.根据权利要求1中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第三开口的数量为两个，所述主板组件从所述两个第三开口中的一个装置于所述容置空间，所述电子设备进一步包括第二封装件，所述第二封装件封装于所述两个第三开口中的另一个。

3.一种电子设备的装配方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一显示屏组件，所述显示屏组件包括依次首尾相连的正面显示主体、第一连接显示主体、第一背面显示主体、第二连接显示主体以及第二背面显示主体，且所述正面显示主体与所述第一背面显示主体相对设置以与所述第一连接显示主体共同形成一容置空间；所述第二连接显示主体与所述正面显示主体远离所述第一连接显示主体的一端连接，且与所述第一连接显示主体相对设置，所述容置空间包括第三开口，所述第三开口的开口方向平行于所述正面显示主体及所述第二连接显示主体；

其中，所述显示屏组件包括盖板、柔性显示面板以及保护层，所述柔性显示面板贴设于所述盖板的内侧，所述保护层贴设于所述柔性显示面板远离所述盖板的一侧；所述盖板、所述柔性显示面板以及所述保护层共同形成显示主体；

提供一主板组件，并将所述主板组件装置于所述容置空间内；其中，所述主板组件包括中框、电池、主板以及覆板，所述中框设有容置槽，所述电池设置于所述容置槽内，所述主板覆盖所述电池并与所述电池电连接，所述覆板盖设于所述主板远离电池的一侧；所述主板组件通过所述第三开口装置于所述容置空间内；所述第二背面显示主体与所述第二连接显示主体远离所述正面显示主体的一端连接，且与所述正面显示主体相对设置；所述第一背面显示主体远离所述第一连接显示主体的一端与所述第二背面显示主体远离所述第二连接显示主体的一端间隔设置；

提供一第一封装件，将所述第一封装件封装于所述第一背面显示主体与所述第二背面显示主体之间；其中，所述第一封装件设有外露所述主板组件的安装孔；

提供一功能器件组，将所述功能器件组穿过所述安装孔与所述主板组件连接；其中，所述功能器件组设置于所述主板组件靠近所述第一背面显示主体的一侧。

4.根据权利要求3所述的装配方法，其特征在于，所述第三开口的数量为两个，所述主板组件从所述两个第三开口中的一个装置于所述容置空间，所述方法进一步包括：

提供一第二封装件，并将所述第二封装件封装于所述两个第三开口中的另一个。