[发明专利]一种印刷线路板的塞孔方法

说明书

一种印刷线路板进行树脂塞孔的方法，通过制备塞孔树脂，抽气装置和刮刀相结合的方式将网板上的树脂油墨填充进塞孔内部，最终固化，本发明能使得树脂油墨均匀地覆盖在线路和基材上，且塞孔内树脂油墨的饱和度高。

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板的塞孔方法。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。能够有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。

但是对印刷电路板直接进行油墨塞孔，油墨中含有的空气和有机溶剂经烘干后会导致油墨中有空洞，并且会裂到孔口，导致后续流程作业中的化学品和潮气等会沿着裂缝进入空孔内，导致油墨的塞孔效果差。

发明内容

本发明专利的目的在于提供一种印刷线路板的塞孔方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一，塞孔油墨的制备

步骤二，印刷线路板表面处理，采用清理装置将待塞孔处理的线路板(3)进行清理去除表面杂质；

步骤三，在步骤二经过清理的线路板下部设置一个抽气装置，该抽气装置的抽气孔与线路板的塞孔(4)相对应设置；

步骤四、将步骤二经过表面处理的线路板的印刷面上设置网板，使得网板上的填入口与线路板的塞孔(4)相对应设置；

步骤五、将步骤一所制备的塞孔油墨置于网板上，通过刮刀(1)移动，将网板上的油墨(2)由填入口进入线路板的塞孔(4)内部；

步骤六，步骤五中刮刀移动的同时，开动抽气装置，促使油墨朝向塞孔移动并完成填充后停止抽气；

步骤七，将塞孔油墨进行固化

将线路板置于130-145℃下静置30-60min，使得塞孔油墨预固化；采用树脂磨板机将线路板表面进行磨刷3-10min；最后升温至150-160℃下静置50-70min，使得塞孔油墨完全固化。

步骤一中所述塞孔油墨为一种复合树脂基塞孔油墨，通过以下方法制备：将环氧树脂，有机溶剂，固化剂，阳离子光起始剂，固化促进剂和纳米颗粒以质量比为20-40:10-20:1-2:1-5:0.1-1:5-25混合，并在常温下搅拌0.5-3h，升温至40℃并在真空下搅拌1-3h得到复合树脂基塞孔油墨。

所采用的纳米颗粒为表面改性的纳米颗粒，采用如下方法制备：

步骤A、多孔Fe₃O₄纳米颗粒的合成