[发明专利]一种射频开关芯片的版图结构在审

专利信息
申请号: 201810147178.7 申请日: 2018-02-12
公开(公告)号: CN108334711A 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 黄小平;胡江涛 申请(专利权)人: 上海矽杰微电子有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 201800 上海市嘉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 版图区 射频开关 版图结构 对齐 前后对齐 轴对称 芯片 集成电路技术 电磁干扰 控制模块 面积控制 预设距离 对称 应用
【权利要求书】:

1.一种射频开关芯片的版图结构,应用于一射频开关芯片;

其特征在于,所述射频开关芯片包括用于传输射频信号的主电路,串联在所述主电路上的第一MOS管组和第二MOS管组,与所述第一MOS管组连接以用于在所述第一MOS管组关断时进行泄流的第三MOS管组,与所述第二MOS管组连接以用于在所述第二MOS管组关断时进行泄流的第四MOS管组,以及分别连接所述第一MOS管组、所述第二MOS管组、所述第三MOS管组和所述第四MOS管组的控制模块;

所述版图结构包括:

第一版图区,对应所述第一MOS管组;

第二版图区,对应所述第二MOS管组;

第三版图区,对应所述第三MOS管组;

第四版图区,对应所述第四MOS管组;

第五版图区,对应所述控制模块;

其中,所述第一版图区与所述第二版图区左右对齐且沿一对称轴对称;所述第三版图区与所述第四版图区左右对齐且沿所述对称轴对称;

所述第一版图区与所述第三版图区前后对齐;所述第二版图区与所述第四版图区前后对齐;

所述第五版图区与所述第三版图区与所述第四版图区对齐的边缘具有一预设距离。

2.根据权利要求1所述的版图结构,其特征在于,所述预设距离为33μm~37μm。

3.根据权利要求1所述的版图结构,其特征在于,所述第五版图区沿所述对称轴左右对称。

4.根据权利要求1所述的版图结构,其特征在于,在所述控制模块的控制下,所述第一MOS管组导通时所述第二MOS管组关断,所述第二MOS管组导通时,所述第一MOS管组关断。

5.根据权利要求1所述的版图结构,其特征在于,所述第五版图区中的所述控制模块具有堆叠的金属互联层;

堆叠的所述金属互联层中顶层的所述金属互联层为地线连线层。

6.根据权利要求1所述的版图结构,其特征在于,所述第一版图区中,所述第一MOS管组中的每个MOS管的源端与漏端的金属连线相互错开。

7.根据权利要求1所述的版图结构,其特征在于,所述第二版图区中,所述第二MOS管组中的每个MOS管的源端与漏端的金属连线相互错开。

8.根据权利要求1所述的版图结构,其特征在于,所述第三版图区中,所述第三MOS管组中的每个MOS管的源端与漏端的金属连线相互错开。

9.根据权利要求1所述的版图结构,其特征在于,所述第四版图区中,所述第四MOS管组中的每个MOS管的源端与漏端的金属连线相互错开。

10.根据权利要求1所述的版图结构,其特征在于,所述第一MOS管组与所述第三MOS管组之间连接有隔离电容阵列;

所述第二MOS管组与所述第四MOS管组之间连接有隔离电容阵列。

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