[发明专利]用于将同轴线缆装配在厚的电路板上的线缆装配

权利要求书

1.一种用于将电路板(1)与同轴线缆(3)连接的方法，其中，所述同轴线缆(3)具有内导体(5)，所述内导体由电介质(7)包围，所述电介质又由屏蔽部(6)包围，其中，所述电介质(7)由外护套(4)包围，其中，所述内导体(5)为了电接触导通的目的而与所述电路板(1)上的触点(8)钎焊连接，其特征在于，所述电路板(1)设有从所述电路板的表面出发的空隙(2)，并且将所述同轴线缆(3)的外护套(4)的端部区域至少部分地插入所述空隙(2)中。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述空隙(2)的宽度选择为稍微小于所述同轴线缆(3)的外护套(4)的外直径，并且将该外护套至少部分地压入到所述空隙(2)中。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将所述空隙(2)从所述电路板(1)的一侧出发引入到该电路板中。

4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，将所述空隙(2)借助于铣削过程引入到所述电路板(1)中。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述电路板(1)中的空隙(2)的深度选择为大于所述同轴线缆(3)的外护套(4)的外直径的至少一半。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述电路板(1)中的空隙(2)的深度选择为小于或等于所述电路板(1)的厚度。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，至少部分地在所述空隙(2)旁边存在有另一触点(9)，所述同轴线缆(3)的屏蔽部(6)与所述另一触点电连接、尤其是钎焊连接。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述空隙(2)和围绕所述空隙周围的部分区域设有遮盖部(11)。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，将所述遮盖部(11)作为单独的构件来制造并且在所述同轴线缆(3)插入到所述空隙(2)中之后并且至少在所述内导体(5)与电路板(1)上的触点(8)钎焊连接之后固定在该电路板上。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述空隙(2)在所述电路板(1)中以如下长度引入，所述长度对应于露出的内导体(5)的长度、露出的电介质(7)的长度、露出的屏蔽部(6)的长度和所述同轴线缆(3)的外护套(4)的能预定的长度的总和。