[实用新型]一种带通滤波器

说明书

本实用新型涉及一种带通滤波器，包括多层基板及设于基板上的滤波电路组成，所述滤波电路包括多个电感和多个电容，所述电容采用贴片电容，所述贴片电容贴装在基板的表面，所述电感采用螺旋电感，所述螺旋电感内埋在多层基板的内部，多层基板之间通过过孔相互连接导通，相邻元器件之间通过带状线隔离，所述基板上还设有接地通孔。本实用新型所述的带通滤波器对电容和电感进行了隔离，消除了电感元件与电容元件之间的耦合效应，从而使元件自身的性能参数得到更精确的控制，避免出现VIC随着叉指面积增加和叉指数目增多导致过多的寄生电容和互感以及元件自身性能的下降问题。

技术领域

本实用新型涉及滤波器技术领域，具体涉及一种带通滤波器。

背景技术

作为一种信号处理器件，滤波器的主要功能是对信号进行选频传输，即在输出信号中保留输入信号中特定频率范围的有用信号，抑制其它频率的干扰信号或无用信号。近年来，随着移动通信、卫星通信及电子系统的微型化的迅速发展，高性能、高可靠性、小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向，对滤波器的性能、可靠性和尺寸均提出了更高的要求。

带通滤波器是无线通信系统中射频前端最重要的器件之一，正在得到越来越广泛的应用。一款性能优异的带通滤波器要求具有低的通带内插入损耗，以提高信噪比；同时要求具有较高的阻带抑制，以提高通信容量和避免相邻信道间的干扰；另外，系统小型化的趋势也要求所设计的滤波器必须拥有足够小的尺寸。

目前滤波器的小型化技术主要有：通过优化拓扑结构来简化电路，以牺牲元件性能前提下的元件尺寸缩小，然而这些技术带来的小型化空间是有限的。低温共烧陶瓷（LTCC）技术采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以将无源/有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。基于LTCC工艺的叠层技术，可以实现电容/电感元件的三维集成。利用LTCC工艺加工制成的滤波器具有尺寸小、重量轻、性能优、可靠性高、批量生产性能一致性好及低成本等诸多优点。现有的其它形式滤波器尺寸都较大，或者在尺寸和性能上不能很好的平衡。基于LTCC工艺的滤波器在实现小型化条件的同时性能也得到良好的保障。

基于LTCC工艺的小型化滤波器近年来屡见报道，其中梳状线带通滤波器因其结构紧凑而广泛应用于微波频段，其设计原理是基于谐振单元为1/4波长分布带状线。由于在射频的工作波长比较长，采用分布参数电路形式实现的滤波器尺寸一般比较大，而用集总参数元件可以使滤波器的尺寸大大减小。尤其在低介电常数LTCC基片的应用中，滤波器的小型化设计更加具有挑战性，因此低频段滤波器通常使用大的集总电容和大的集总电感来构成谐振器。实现大电容的同时减小滤波器的尺寸，目前通常使用垂直叉指型电容器（Vertically Inter-digital Capacitor, VIC）来实现。VIC值的增加主要是靠增加叉指的面积或叉指的数量。然而，增加叉指的面积会增加滤波器的尺寸，同时会导致内埋元件相互靠近，从而产生过多的寄生电容和互感。增加叉指的数量容易造成电容自谐振频率降低，使得可用频带减小，而这些都会影响元件自身的性能和电路设计的准确性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带通滤波器，对电容和电感进行了隔离，消除了电感元件与电容元件之间的耦合效应，从而使元件自身的性能参数得到更精确的控制，避免出现VIC随着叉指面积增加和叉指数目增多导致过多的寄生电容和互感以及元件自身性能的下降问题。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种带通滤波器，包括多层基板及设于基板上的滤波电路组成，所述滤波电路包括多个电感和多个电容，所述电容采用贴片电容，所述贴片电容贴装在基板的表面，所述电感采用螺旋电感，所述螺旋电感内埋在多层基板的内部，多层基板之间通过过孔相互连接导通，相邻元器件之间通过带状线隔离，所述基板上还设有接地通孔。