[实用新型]一种电脑主机的CPU散热片有效
申请号: | 201721768200.7 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN207516922U | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 陈锦江;吴汉军 | 申请(专利权)人: | 东莞市锦上金五金电子有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 宋平 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热基板 扣件 榫柱 套管 电脑主机 弹簧 倒扣 扣件通孔 外圈套 抵压 通孔 柱头 摇晃 对角线 按压 本实用新型 居中位置 散热效果 长形切 组扣件 插设 底面 顶抵 顶面 卡止 扣接 磨损 组装 伸出 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种电脑主机的CPU散热片,包括散热基板,散热基板上设有圆柱体;散热基板的对角线上开设一组扣件通孔,扣件贯穿扣件通孔安装在散热基板上;扣件设有榫柱,榫柱上部安装柱头,榫柱下部安装倒扣;连榫柱和倒扣的居中位置开设长形切缝,榫柱外圈套设弹簧,弹簧外圈套设套管。本电脑主机的CPU散热片,组装时,将散热基板上的扣件通孔与CPU的PC板上的通孔相对,并将扣件插设进去,凸伸出PC板的底面时,以扣件的倒扣反向卡止,藉由两端分别顶抵于扣件的柱头及套管底部上,弹簧将套管底部抵压于散热基板的顶面,藉由底部抵压于散热基板顶面的套管的依靠导向,避免摇晃及磨损,不仅扣接按压稳定、避免摇晃,而且提高了散热效果。
技术领域
本实用新型涉及电脑技术领域,具体为一种电脑主机的CPU散热片。
背景技术
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状、片状、多片状等,如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片,现有的CPU散热片存在扣接按压不稳定、易摇晃、并且散热效果差等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电脑主机的CPU散热片,具有扣接按压稳定、避免摇晃、散热效果好的优点,解决了现有技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电脑主机的CPU散热片,包括散热基板,所述散热基板为矩形结构,散热基板矩形结构的上方设置有圆柱体,圆柱体等间距安装在散热基板的上表面;所述散热基板上设置有扣件通孔,扣件通孔开设在散热基板的对角线上;所述散热基板上设置有扣件,扣件贯穿扣件通孔安装在散热基板上;所述扣件设置有榫柱,榫柱的上部安装有柱头,柱头与榫柱一体成型;所述扣件的下部设置有倒扣,倒扣连接在榫柱的下方;所述扣件上设置有长形切缝,长形切缝开设在连榫柱和倒扣的居中位置;所述扣件的外侧设置有弹簧,弹簧套设在榫柱的外圈;所述扣件的外侧设置有套管,套管套设在弹簧的外圈。
优选的,所述散热基板的四个角做倒角处理,散热基板的表面洗白处理。
优选的,所述扣件通孔设置有一组,两个扣件通孔为一组,一组扣件通孔开设在散热基板的对角线上。
优选的,所述散热基板和圆柱体采用一体成型技术制作。
优选的,所述散热基板和圆柱体的型材硬度为68~75HV,导电率54%以上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
本电脑主机的CPU散热片,通过设置的散热基板、圆柱体、扣件通孔、扣件、榫柱、柱头、倒扣、长形切缝、弹簧和套管,组装时,将散热基板上的扣件通孔与CPU的PC板上的通孔相对,并将扣件插设进去,当榫柱的插端通过散热基板上的扣件通孔与CPU的PC板上的通孔而凸伸出PC板的底面时,以扣件的倒扣反向卡止,并藉由套设于榫柱上弹簧压缩抵撑,即可将散热基板紧紧贴组在CPU上,并藉由开设于倒扣中央的长形切缝,以使倒扣在穿设散热基板上的扣件通孔与CPU的PC板上的通孔内时具缩小其外径的特性,藉由两端分别顶抵于扣件的柱头及套管底部上,弹簧将套管底部抵压于散热基板的顶面,藉由底部抵压于散热基板顶面的套管的依靠导向,避免摇晃及磨损,不仅扣接按压稳定、避免摇晃,而且提高了散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的俯视图;
图3为本实用新型的左视图;
图4为本实用新型的前视图;
图5为本实用新型的前视图。
图中:1散热基板、2圆柱体、3扣件通孔、4扣件、5榫柱、6柱头、7倒扣、8长形切缝、9弹簧、10套管。
具体实施方式
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