[实用新型]一种新型耐高温SIM卡的结构

说明书

本实用新型涉及一种新型耐高温SIM卡的结构，包括有无线通信模块和玻纤基板；玻纤基板的内孔尺寸和厚度与无线通信模块结构形状相吻合，无线通信模块和玻纤基板通过耐高温的热熔胶粘合压在一起，无线通信模块由晶元BONDING封胶的结构或者PCB基板加晶元倒封装的结构；采用无线通信模块和玻纤基板，玻纤基板用CNC铣和钻孔配比无线通信模块，内孔和尺寸厚度相吻合，并通过耐高温的热熔胶粘合，制作成耐250‑300℃高温的无线通信SIM卡，同时本技术可降低产业链设备投资要求。

技术领域

本实用新型涉及通讯技术领域，更具体地说是指一种新型耐高温SIM卡的结构。

背景技术

现有SIM卡产品制作过程复杂，生产工序较长，涉及的生产规格化较多，生产速度慢。常规的单只SIM卡一般分为2FF小卡、3FF小卡、4FF小卡，普通用PVC材质作为底板材料使用过程中易变形，不耐高温，不能超过100度，在极端环境下不能正常工作。

目前SIM卡生产所需设备的设备要求高，而且设备采购都需要进口，设备投资成本比较高。

因此，有必要开发出一种新型耐高温SIM卡的结构。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种新型耐高温SIM卡的结构，具有耐高温不易变形，同时制作成本低，为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种新型耐高温SIM卡的结构，包括有无线通信模块和玻纤基板；所述玻纤基板的内孔尺寸和厚度与无线通信模块结构形状相吻合，所述无线通信模块和玻纤基板通过耐高温的热熔胶粘合压在一起，所述无线通信模块由晶元BONDING封胶的结构或者PCB基板加晶元倒封装的结构。

优选地，所述无线通信模块封装的高度与玻纤基板的厚度按照一定比例配比。

优选地，所述无线通信模块厚度为0.2mm，无线通信模块加玻纤基板的厚度不超过0.8MM。

优选地，所述玻纤基板采用CNC锣铣和钻孔加工，将平面的玻纤材料铣出与无线通信模块相应的结构形状。

优选地，所述玻纤基板由两张或者几张玻纤材料通过耐高温的热熔胶粘合压在一起，形成凹面台阶。

优选地，所述玻纤基板为FR-4玻纤材料。

优选地，所述SIM卡为耐高温250-300℃的SIM无线通信卡。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：采用无线通信模块和玻纤基板，玻纤基板用CNC铣和钻孔配比无线通信模块，内孔和尺寸厚度相吻合，并通过耐高温的热熔胶粘合，制作成耐250-300℃高温的无线通信SIM卡，同时本技术可降低产业链设备投资要求。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的厚度结构尺寸示意图。

附图标记

1、无线通信模块；2、玻纤基板；3、热熔胶。

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下为面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

如图1和图2所示，本实用新型的具体实施例，包括有无线通信模块1和玻纤基板2；玻纤基板2的内孔尺寸和厚度与无线通信模块1结构形状相吻合，无线通信模块1和玻纤基板2通过耐高温的热熔胶3粘合压在一起，无线通信模块1由晶元BONDING封胶的结构或者PCB基板加晶元倒封装的结构。

无线通信模块1封装的高度与玻纤基板2的厚度按照一定比例配比。