[实用新型]一种新型耐高温SIM卡的结构有效
| 申请号： | 201721569552.X | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207489067U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 马兴光 | 申请（专利权）人： | 马兴光 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人： | 陈永辉;刘强身 |
| 地址： | 湖北省黄冈市红*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无线通信模块 玻纤 基板 新型耐高温 耐高温 热熔胶 粘合 晶元 内孔 吻合 本实用新型 结构形状 无线通信 封胶 配比 钻孔 封装 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型耐高温SIM卡的结构，其特征在于：包括有无线通信模块和玻纤基板；所述玻纤基板的内孔尺寸和厚度与无线通信模块结构形状相吻合，所述无线通信模块和玻纤基板通过耐高温的热熔胶粘合压在一起，所述无线通信模块由晶元BONDING封胶的结构或者PCB基板加晶元倒封装的结构。
2.根据权利要求1所述的新型耐高温SIM卡的结构，其特征在于：所述无线通信模块封装的高度与玻纤基板的厚度按照一定比例配比。
3.根据权利要求2所述的新型耐高温SIM卡的结构，其特征在于：所述无线通信模块的厚度为0.2mm，无线通信模块加玻纤基板的厚度不超过0.8MM。
4.根据权利要求1所述的新型耐高温SIM卡的结构，其特征在于：所述玻纤基板采用CNC锣铣和钻孔加工，将平面的玻纤材料铣出与无线通信模块相应的结构形状。
5.根据权利要求4所述的新型耐高温SIM卡的结构，其特征在于：所述玻纤基板由两张或者几张玻纤材料通过耐高温的热熔胶粘合压在一起，形成凹面台阶。
6.根据权利要求1所述的新型耐高温SIM卡的结构，其特征在于：所述玻纤基板为FR-4玻纤材料。
7.根据权利要求1所述的新型耐高温SIM卡的结构，其特征在于：所述SIM卡为耐高温250-300℃的SIM无线通信卡。
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