[实用新型]可调热压设备和热压系统

说明书

本实用新型提供的可调热压设备和热压系统，涉及热压机构技术领域。该可调热压设备包括设备基座、第一驱动组、第二驱动组、第一调节件和第二调节件。设备基座中部镂空，第一驱动组和第二驱动组并排设置在设备基座上，并分别与设备基座滑动连接；第一调节件穿过设备基座并与第一驱动组转动连接，第一调节件能够沿其延伸方向相对设备基座移动，以调节第一驱动组件相对设备基座的位置。第二调节件穿过设备基座并与第二驱动组转动连接，第二调节件能够沿其延伸方向相对设备基座移动，以调节第二驱动组件相对设备基座的位置。该可调热压设备方便调节，且定位精确，可以有效地提高产品成型效果，进一步地提高产品的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及热压机构技术领域，具体而言，涉及一种可调热压设备，以及一种采用该可调热压设备的热压系统。

背景技术

热压机又称为邦定机。根据热压的媒介不同，可以分为锡焊，ACF(异向导电胶带)，ACP(异向导电胶水)，TBF(热熔胶膜)。适用于FPC(柔性线路板)，HSC(斑马纸)，TAB与LCD及PCB的连接。由于消费类电子产品中PCB或FPC的Pitch趋于细小化，传统锡焊工艺已经难以满足极细热压的要求。ACF制程已逐步被手机设计商所应用。

芯片组件的成型常采用类似的可调热压设备，但现有的可调热压设备常存在热压定位不准，或者定位过程复杂的问题，导致生产的产品成型效果差，影响使用寿命。

因此，研发一种能有效解决上述问题的可调热压设备是目前需要迫切解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可调热压设备，该可调热压设备方便调节，且定位精确，可以有效地提高产品成型效果，进一步地提高产品的使用寿命。

本实用新型的另一目的在于提供一种热压系统，其包括该可调热压设备，方便调节，且定位精确，可以有效地提高产品成型效果，进一步地提高产品的使用寿命。

本实用新型解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的：

本实用新型提供的一种可调热压设备，包括设备基座、第一驱动组、第二驱动组、第一调节件和第二调节件。

所述设备基座中部镂空，所述第一驱动组和所述第二驱动组并排设置在所述设备基座上，并分别与所述设备基座滑动连接；所述第一调节件穿过所述设备基座并与所述第一驱动组转动连接，所述第一调节件能够沿其延伸方向相对所述设备基座移动，以调节所述第一驱动组件相对所述设备基座的位置；所述第二调节件穿过所述设备基座并与所述第二驱动组转动连接，所述第二调节件能够沿其延伸方向相对所述设备基座移动，以调节所述第二驱动组件相对所述设备基座的位置。

进一步地，所述第一调节件与所述设备基座螺纹配合，所述第二调节件与所述设备基座螺纹配合。

进一步地，所述第一调节件与所述第二调节件相对设置，且所述第一调节件与所述第一驱动组件的一侧的中心转动连接，所述第二调节件与所述第二驱动组件的一侧的中心转动连接。

进一步地，所述第一驱动组包括第一气压组件、第二气压组件、第一驱动基座、第三调节件和第四调节件。

所述第一驱动基座与所述设备基座滑动连接，所述第一气压组件和所述第二气压组件并列设置在所述第一驱动基座上，并分别与所述第一驱动基座滑动连接；所述第三调节件与所述第一气压组件转动连接，且所述第三调节件能够沿其延伸方向相对所述第一驱动基座移动，以调节所述第一气压组件相对所述第一驱动基座的位置；所述第四调节件与所述第二气压组件转动连接，且所述第四调节件能够沿其延伸方向相对所述第一驱动基座移动，以调节所述第二气压组件相对所述第一驱动基座的位置。