[实用新型]智能化电容器有效
| 申请号： | 201721001855.1 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN207134237U | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 杨裕雄 | 申请（专利权）人： | 广东华裕电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/00 | 分类号： | H01G2/00;H01G2/14 |
| 代理公司： | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)44356 | 代理人： | 邓荣,徐文军 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能化 电容器 | ||
【权利要求书】：
1.智能化电容器，其特征在于，包括芯子、控制元件、检测芯子温度并实时反馈至所述控制元件的温度传感器、检测电容器性能变化并实时反馈至所述控制元件的性能检测传感器，所述温度传感器连接在所述芯子上，所述温度传感器以及性能检测传感器分别与所述控制元件电性连接。
2.如权利要求1所述的智能化电容器，其特征在于，所述芯子中设有通孔，所述温度传感器贴设在所述通孔的侧壁上。
3.如权利要求1所述的智能化电容器，其特征在于，所述温度传感器设置在所述芯子的外表面上。
4.如权利要求1所述的智能化电容器，其特征在于，所述芯子的两个端面上分别连接有电极板，所述电极板上设有端子，所述性能检测传感器连接在端子上。
5.如权利要求1所述的智能化电容器，其特征在于，所述性能检测传感器贴设在所述芯子的外表面。
6.如权利要求1所述的智能化电容器，其特征在于，所述芯子中设有通孔，所述性能检测传感器设置在所述通孔的内侧壁。
7.如权利要求1-6任意一项所述的智能化电容器，其特征在于，所述温度传感器和性能检测传感器与所述控制元件无线通讯。
8.如权利要求1-3任意一项所述的智能化电容器，其特征在于，所述温度传感器覆盖有连接套，所述连接套与所述芯子焊接。
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