[实用新型]一种激光涂覆用多路布粉装置有效

专利信息
申请号: 201720980579.1 申请日: 2017-08-08
公开(公告)号: CN207238401U 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 王克会 申请(专利权)人: 天津滨海雷克斯激光科技发展有限公司
主分类号: B05C19/00 分类号: B05C19/00;B05C19/06
代理公司: 天津市新天方有限责任专利代理事务所12104 代理人: 张强
地址: 300457 天津市滨海新区*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 涂覆用多路布粉 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及激光涂覆之前工件布粉领域,尤其涉及一种激光涂覆用多路布粉装置。

背景技术

激光涂覆是指在工件表面涂覆一层材料,用以修复工件或改善工件表面材料性能的技术。其基本原理是用激光照射工件表面,使其表面与表面的材料共同熔化在工件表面形成涂覆层。为了得到较好的涂覆层,需要配备良好的布粉装置。

现在的布粉装置大多是直接从储粉仓经由布粉管传输到工件的表面,但是这样的储粉仓传输时送粉量不易控制,经常会在出粉口处堆积,堵塞出粉口,造成送粉不均匀,而且布粉装置只有一个出粉口,布粉效率低。

发明内容

本实用新型旨在解决现有技术的不足,而提供一种激光涂覆用多路布粉装置。

本实用新型为实现上述目的,采用以下技术方案:

一种激光涂覆用多路布粉装置,包括布粉器,所述布粉器顶部设有进粉口,所述布粉器中间设有两个方向相反的分料斜板,两个分料斜板将所述布粉器的出口分为两个,所述布粉器的出口处设有圆弧形滑门,所述圆弧形滑门连有膜片振动式气缸,所述布粉器的出口处在所述分料斜板下方设有喇叭形接粉装置,所述喇叭形接粉装置底部连有竖直的布粉管,所述布粉管内设有气体分散头,所述气体分散头连有气体供给管,所述气体供给管连有风机,所述布粉管下方设有传送装置,所述传送装置连有步进电机,所述传送装置上放有待处理工件,所述传送装置上设有激光涂覆装置,所述布粉器、激光涂覆装置沿传送装置传送方向依次布置。

所述布粉器内设有电容式料位探测器,所述电容式料位探测器连有显示装置。

所述激光涂覆装置内设有两个激光发射装置,两个激光发射装置的间距与两个布粉管之间的间距一致。

本实用新型的有益效果是:本实用新型通过分料斜板将布粉器的出口分为两个,并设置有圆弧形滑门及膜片振动式气缸,能够使得粉料在出口处不堆积,下粉顺畅,下粉量可控,两个支路布粉,效率更高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图中:1-布粉器;2-进粉口;3-分料斜板;4-圆弧形滑门;5-膜片振动式气缸;6-喇叭形接粉装置;7-布粉管;8-气体分散头;9-气体供给管;10-风机;11- 传送装置;12-待处理工件;13-激光涂覆装置;14-电容式料位探测器;15-激光发射装置;

以下将结合本实用新型的实施例参照附图进行详细叙述。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:

如图1所示,一种激光涂覆用多路布粉装置,包括布粉器1,所述布粉器1 顶部设有进粉口2,所述布粉器1中间设有两个方向相反的分料斜板3,两个分料斜板3将所述布粉器1的出口分为两个,所述布粉器1的出口处设有圆弧形滑门4,所述圆弧形滑门4连有膜片振动式气缸5,所述布粉器1的出口处在所述分料斜板3下方设有喇叭形接粉装置6,所述喇叭形接粉装置6底部连有竖直的布粉管7,所述布粉管7内设有气体分散头8,所述气体分散头8连有气体供给管9,所述气体供给管9连有风机10,所述布粉管7下方设有传送装置11,所述传送装置11连有步进电机,所述传送装置11上放有待处理工件12,所述传送装置11上设有激光涂覆装置13,所述布粉器1、激光涂覆装置13沿传送装置 11传送方向依次布置。

所述布粉器1内设有电容式料位探测器14,所述电容式料位探测器14连有显示装置。

所述激光涂覆装置13内设有两个激光发射装置15,两个激光发射装置15 的间距与两个布粉管7之间的间距一致。

本实用新型使用时,粉料经过进粉口2进入布粉器1内,在电容式料位探测器14的监控下,保证布粉器1内粉料的总量;布料器1中间设有两个方向相反的分料斜板3,两个分料斜板3将布粉器1的出口分为两个,两个出口处的膜片振动式气缸5启动,带圆弧形滑门4开启需要的角度并进行振动,这样能够保证布粉的量以及粉料不会在出口处堆积。粉料由喇叭形接粉装置6接收,保证粉料不会外泄,然后从布粉管7传输到待处理工件12的表面,布粉管7内设有气体分散头8,能够对集中下落的粉料进行分散,使得粉料分布更加均匀。涂覆好的待处理工件12随着传送装置11运往激光涂覆装置13进行激光涂覆过程。

上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述,显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围之内。

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