[实用新型]一种电磁屏蔽罩

说明书

技术领域

本申请涉及电子器件的技术领域，尤其涉及一种电磁屏蔽罩。

背景技术

目前，许多电子装置都在内部的电子元件上罩设屏蔽罩，用以对电子元件进行电磁屏蔽。现有拉伸类的屏蔽罩一般设计一个平面区域与PCB板贴合焊接，但是，因锡膏分布在PCB板与屏蔽罩焊接区域之间，屏蔽罩放置在涂有锡膏的 PCB板上后，锡膏易受力被挤向焊接区域两侧，留在两者之前的锡变少，过回流焊炉后，锡膏大量附在屏蔽罩外侧切面或内侧R角，PCB板与屏蔽罩不能有效的焊接在一起，易造成假焊。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是如何能有效的解决屏蔽罩与PCB板之间假焊的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：提供一种电磁屏蔽罩，用于对印刷电路板上的电子器件进行屏蔽，所述电磁屏蔽罩具有槽的形状，所述槽的边缘的侧壁底板设有向外延伸的焊接部；所述焊接部的表面上设置有间隔布置的多个凸起。

在可选示例中，所述凸起的高度小于将被施加于所述焊接部上的焊锡膏的厚度。

在可选示例中，所述焊接部包括多个间隔设置的凸起。

在可选示例中，所述凸起具有方体、半球形、半椭球形或锥形的形状。

在可选示例中，所述凸起紧挨着所述焊接部的外边沿。

在可选示例中，所述屏蔽罩由不锈钢或铜合金制成。

在可选示例中，相邻的两个凸起相互间隔0.5-5mm。

在可选示例中，所述凸起通过冲压工艺形成于所述屏蔽罩上。

本实用新型的有益效果在于：因凸起特征的支撑，锡膏不会被挤压，焊接区域留存在大部分的锡，过回流焊炉后，能有效将PCB板与屏蔽罩焊接在一起；因凸起特征所对应的区域不需要刷附锡膏，节省了锡膏的使用量。实现方现简单，不需要大的投入即可获得。

附图说明

图1所示为是根据本实用新型实施例的被安装在PCB板上的电磁屏蔽罩的轴测图。

图2所示为是根据本实用新型实施例的电磁屏蔽罩的主视图。

图3所示为是根据本实用新型实施例的电磁屏蔽罩的轴测图。

标号说明：

11-侧壁；12-PCB板；13-焊接部；14-凸起；15-槽。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于:在屏蔽罩焊接区域增加凸起特征，将屏蔽罩架起，让屏蔽罩的焊接面与PCB板12之间驻留有足够的锡膏，从而加强屏蔽罩与PCB板12焊接的稳定性。

请参照图1至图3所示，本实用新型提供一种电磁屏蔽罩，用于对印刷电路板上的电子器件进行屏蔽，所述电磁屏蔽罩具有槽15的形状，所述槽15的边缘的侧壁11底板设有向外延伸的焊接部13；所述焊接部13的表面上设置有间隔布置的多个凸起14。

从上述描述可知，本实用新型的实施例的有益效果在于：所述向外延伸的焊接部13增加了焊接面积，所述凸起14支撑起屏蔽罩，使屏蔽罩与PCB板12 间所刷附的锡膏不会被挤压到侧边，从而节省锡膏用量，提高焊接率。

进一步的，所述凸起14的高度小于将被施加于所述焊接部13上的焊锡膏的厚度。

从上述描述可知，凸起14的高度小于锡膏厚度，可以保证锡膏与屏蔽罩，锡膏与PCB板12能够完全接触。

进一步的，所述焊接部13包括多个间隔设置的凸起。

进一步的，所述凸起具有方体、半球形、半椭球形或锥形的形状。

进一步的，所述凸起14紧挨着所述焊接部13的外边沿。

进一步的，所述屏蔽罩由不锈钢或铝制成。

进一步的，相邻的两个凸起14相互间隔0.5-5mm。

进一步的，所述凸起14通过冲压工艺形成于所述屏蔽罩上。

从上述描述可知，凸起14每相邻两个间隔0.5-5mm，紧挨着焊接部13的外边沿，通过冲压形成，这样是为了凸起14在焊接部13上的布置准确合理，保证了焊接的质量和结构的稳定性。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本实用新型结构较现有结构更能有效提升焊接效果，提升焊接良率；节省锡膏用量，降低焊接成本，且实现方现简单，不需要大的投入即可获得。