[实用新型]锅具及烹饪设备

说明书

本实用新型提供了一种锅具及烹饪设备，锅具包括：锅体，包括围壁和设于围壁底部的锅底；导磁包底片，设于锅底的外表面上，其中，导磁包底片上设有贯穿的通孔，锅底的外表面上与通孔相对的部位裸露；本方案提供的锅具，可以使用于对锅具测温的感温件穿过通孔直接接触到裸露的锅底上，相对于感温件直接接触导磁包底片以对锅具测温的结构而言，通过对锅体直接测温，可以防止由于导磁包底片导热性差而导致对锅具测温不准确的问题，且本设计中的通孔可在导磁包底片与锅底复合的过程中将锅底与导磁包底片之间的废气等物质排出，实现从导磁包底片的边沿部位及通孔部位进行双向排气排渣，防止鼓包、边沿起翘等不良影响。

技术领域

本实用新型涉及厨房用具领域，具体而言，涉及一种锅具及一种烹饪设备。

背景技术

现有的复合底锅中，一般将复合底的最外层设置为导磁材质的导磁层，感温器在对复合底锅测温时，直接接触到导磁层上进行测温，但是，导磁材质的导热性能一般不高，且其本身作为感应发热结构，不能及时准确地反应锅具上的温度变化，容易导致温控失准。

实用新型内容

为了解决上述技术问题至少之一，本实用新型的一个目的在于提供一种锅具。

本实用新型的另一个目的在于提供一种具有上述锅具的烹饪设备。

为实现上述目的，本实用新型第一方面的实施例提供了一种锅具，包括：锅体，包括围壁和设于所述围壁底部的锅底；导磁包底片，设于所述锅底的外表面上，其中，所述导磁包底片上设有贯穿的通孔，所述锅底的外表面上与所述通孔相对的部位裸露。

本实用新型提供的锅具，导磁包底片设于锅底的外表面上，以形成从外侧覆盖锅底的结构，其中，在导磁包底片上设置通孔，以使锅底的外表面上与通孔相对的部位裸露，这样，可以使用于对锅具测温的感温件可穿过通孔直接接触到裸露的锅底上，而避免与导磁包底片接触，相对于感温件直接接触导磁包底片以对锅具测温的结构而言，通过对锅体直接测温，可以防止由于导磁包底片导热性差而导致对锅具测温不准确的问题，且本设计中的通孔可在导磁包底片与锅底复合的过程中将锅底与导磁包底片之间的废气等物质排出，实现从导磁包底片的边沿部位及通孔部位进行双向排气排渣，防止鼓包、边沿起翘等不良影响，提高产品的良品率。

另外，本实用新型提供的上述实施例中的锅具还可以具有如下附加技术特征：

上述技术方案中，所述通孔的孔径d满足：40mm≤d≤60mm。

在本方案中，设置通孔的孔径d不小于40mm，以使通孔对感温件形成良好的避让作用，供感温件经通孔伸入与锅底上的裸露表面进行接触，并避免感温件接触到导磁包底片，防止导磁包底片上的温度对检测结果造成干扰，提高测温精准性，此外，设置通孔的孔径d不大于60mm，防止开孔过大而导致导磁包底片的加热能力被削弱的问题。

在本实用新型的一个技术方案中，所述锅底的壁上设有凹槽，所述凹槽的开口朝向所述通孔并与所述通孔相通。

在本方案中，在锅底的壁上设置凹槽，且使凹槽的开口朝向通孔并与通孔相通，这样，可以使感温件伸入凹槽内以与感温件形成三维立体感温，提升测温准确性，且通过在锅底的壁上设置凹槽，以使凹槽对导磁包底片与锅底的衔接处形成避空，更利于导磁包底片与锅底之间气体等物质从层间排出，防止鼓包、边沿起翘等不良影响，提高产品的良品率。

上述技术方案中，所述凹槽的深度h满足：0mm＜h≤4mm。

在本方案中，可以理解的是，一般烹饪设备中的感温件均设置为能浮动的结构，此处，设计凹槽的深度为0mm～4mm，以使锅底上用于与感温件配合的部位相对于导磁包底片的外表面而言有一定的升高，这样，感温件可受上浮力驱动以自动配合到凹槽内进行配合找正，防止感温件对位不准确时与导磁包底片发生接触而导致感温件测温不准确的问题。