[实用新型]一种热敏打印头用发热基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及热敏打印领域，尤其涉及一种热敏打印头用发热基板。

背景技术

现有技术中的热敏打印头用发热基板的结构如图1所示，包括绝缘基板1，在所述绝缘基板1的表面设有底釉层2。在所述底釉层2的表面设有公共电极3a和个别电极3b，发热电阻体5沿主打印方向配置在公共电极3a以及个别电极3b之间，作为产生焦耳热的发热体，在所述发热电阻体5、公共电极3a以及个别电极3b的表面覆盖有绝缘性的第一保护层6。所述公共电极3a的一端沿副打印方向与所述发热电阻体5相连接，其另一端用于与电源相连接；所述个别电极3b的一端沿副打印方向与所述发热电阻体5相连接，其另一端与焊盘相连接。

在现有技术当中，所述公共电极3a以及个别电极3b通常采用有机金浆料印刷烧结而成，由于黄金的价格非常昂贵，为降低产品成本，减少金的使用量是热敏打印头用发热基板的发展趋势之一。

为了解决以上问题，现有技术中的热敏打印头用发热基板利用银替代金，以减少黄金的使用量，如图1所示，从所述个别电极3b处引出第一引出图形3c，从所述第一引出图形3c引出第二引出图形4，并且所述第一引出图形3c和第二引出图形4之间形成有重叠部3d，所述第二引出图形4采用银导体，利用第二引出图形4与焊盘8相连接，此时所述第一保护层6覆盖所述发热电阻体5、公共电极3a、个别电极3b、第一引出图形3c和第二引出图形4。现有技术中的第一保护层6通常采用玻璃釉制成，在高温烧结第一保护层6时，会使得重叠部3d左右两侧的金膜层以及银膜层容易发生开裂、断线的问题，同时会使得重叠部3d以及重叠部3d之上的第一保护层6容易出现发泡等现象。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种热敏打印头用发热基板，以便在不影响产品质量的同时降低产品的成本。

为了实现上述目的，本实用新型提出了一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面设有底釉层，在所述底釉层的表面设有公共电极和个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在公共电极以及个别电极之间，所述公共电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端用于与电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，从所述个别电极的另一端引出第一引出图形，从所述第一引出图形引出第二引出图形，并且所述第一引出图形和第二引出图形之间形成有重叠部，所述第二引出图形还与焊盘相连接；其中所述公共电极、个别电极以及第一引出图形采用有机金浆料印刷烧结而成；所述第二引出图形采用银浆料印刷烧结而成；在所述发热电阻体、公共电极、个别电极以及第一引出图形的表面覆盖第一保护层，所述第一保护层采用玻璃釉制成；除焊盘以外的第二引出图形、重叠部、未被第一保护层覆盖的第一引出图形以及部分第一保护层上覆盖有第二保护层，所述第二保护层采用阻焊剂制成。

优选的是，所述阻焊剂采用光固化或者热固化型阻焊剂。

本实用新型的该方案的有益效果在于上述热敏打印头用发热基板成本低，由于采用阻焊剂制成第二保护层，不需要高温烧结，因此在重叠部左右两侧的金膜层以及银膜层不会发生开裂、断线的问题，同时重叠部也不会出现发泡等现象。

附图说明

图1示出了现有技术中热敏打印头用发热基板的结构示意图。

图2示出了本实用新型所涉及的热敏打印头用发热基板的结构示意图。

图3示出了本实用新型所涉及的热敏打印头用发热基板的局部放大示意图。

附图标记：1-绝缘基板，2-底釉层，3a-公共电极，3b-个别电极，3c-第一引出图形，3d-重叠部，4-第二引出图形，5-发热电阻体，6-第一保护层，7-第二保护层，8-焊盘。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。