[实用新型]一种高精度多层PCB板铆合治具

说明书

技术领域

本实用新型属于PCB多层板铆合设备设计改良领域，具体涉及一种高精度多层PCB板铆合治具。

背景技术

在对多层PCB板进行铆合时，以往遇到八层以上PCB特殊料号，直接铆合会有层偏，原因是此类叠构次外层内层板均是薄板，且两个面残铜率差异较大，铆合时受铆钉空铆高度、各轴同步性以及待铆合叠层的不平整造成铆合层偏，故使用在备用铆合孔套销钉的方式铆合作业改善层偏。由于是逐一单独套销钉效率低，且一旦铆合层偏，此套多层板则再无备用孔重工(直接报废。

因此，本领域技术人员迫切需要解决的问题是改善PCB板铆合的精确度，减少废品率，提高生产效率和产品质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高精度多层PCB板铆合治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现本实用新型目的，采用的技术方案是：一种高精度多层PCB 板铆合治具，属于PCB多层板铆合设备设计改良领域，该高精度多层 PCB板铆合治具分为底模板与盖模板两个部分，其中底模板上固定有定位PIN钉，盖模板上有与底模板上定位PIN钉相同位置的PIN孔，此外，在铆合位置设置有2套铆合孔，分别为正常铆合孔以及备用铆合孔。

优选的，所述定位PIN钉与PIN孔数量相同，且定位PIN钉与 PIN孔均不少于4个。

优选的，所述高精度多层PCB板铆合治具周边开有半圆形豁口，铆合孔位于豁口中。

优选的，所述正常铆合孔以及备用铆合孔均位于半圆形豁口中，数量大小均相同，为保证加工后PCB板的强度，正常铆合孔和备用铆合孔中心间距应不小于铆合孔直径的3倍。

优选的，所述底模板和盖模板材料采用工程塑料，包括聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲醛材料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本高精度多层PCB 板铆合治具设计简单，方便制造，无需使用新型设备，设置了底模板与盖模板，在底模板上设置有定位PIN钉，盖模板上设置有定位孔，铆合作业时先将待铆合叠层逐一套在PIN钉上，再用盖模板压平整，最后使用铆钉机铆合，可以有效提高该高精度多层PCB板铆合精确度，具有极佳的经济效应和实用效应，适合大面积推广使用。

附图说明

图1是本实用新型高精度多层PCB板铆合治具示意图，图2是本实用新型结构底模板和盖模板示意图。

图中：1.定位PIN钉及PIN孔 2.正常铆合孔 3.备用铆合孔 21.定位PIN钉 22.铆合位置 31.PIN孔 32.铆合位置。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2所示，本实用新型提供一种技术方案：一种高精度多层PCB板铆合治具，属于PCB多层板铆合设备设计改良领域，该高精度多层PCB板铆合治具分为底模板与盖模板两个部分，其中底模板上固定有定位PIN钉，盖模板上有与底模板上定位PIN钉相同位置的 PIN孔，此外，在铆合位置设置有2套铆合孔，分别为正常铆合孔以及备用铆合孔。

工作原理：此治具分底模板与盖模板两个部分，底模板将定位PIN 钉位置固定，铆合作业时先将待铆合叠层逐一套在PIN钉上，再用盖模板压平整(此作用为改善铆合层偏的关键)最后使用铆钉机铆合，待铆合完成后卸下内层组合板，即完成一个作业周期。可以制作两套或以上治具，则能提升铆合产能。

用模板固定PIN钉，可以提升上PIN与退PIN的效率；使用成套模板上下压持，可以使内层组合部分以平整状态下铆合从而更有效改善铆合层偏。

此外，在工作时，使用多套治具做预铆合准备，进而提升铆钉机产能

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。