[实用新型]摄像模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组。

背景技术

近年来，手机、平板等电子产品逐步朝向轻薄化发展，电子产品越薄，其用于布局其他元器件的空间相对就会越小，这就要求组装于电子产品内的摄像模组相应小型化，以减少占用空间，便于布局其他元器件。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种尺寸较小的摄像模组。

一种摄像模组，包括：

电路板；

电子元件，位于所述电路板上，且与所述电路板电连接；以及

封装体，成型于所述电路板具有所述电子元件的表面上，并封闭所述电子元件；

其中，所述封装体为两端开口的中空结构，所述封装体包括多块首尾相连的封装部，封闭有所述电子元件的封装部为第一封装部，没有封闭所述电子元件的封装部为第二封装部，所述第二封装部的厚度小于所述第一封装部的厚度。

在传统的摄像模组中，封装体包括多块首尾相连的封装部(当封装体呈长方体形时，封装体包括四块封装部)，有些封装部内封闭有电子元件，而有些封装部内没有封闭电子元件。在传统的摄像模组中，封装体的所有封装部的厚度大致相同，这就导致封装体的整体尺寸较大。而在上述摄像模组中，通过降低没有封闭电子元件的封装部的厚度，从而可以减小封装体的整体尺寸。以封装体呈长方体形来进行说明，当四块封装部中的三块封装部内封闭有电子元件，一块封装部内没有封闭电子元件，降低没有封闭电子元件的封装部的厚度，可以降低封装体在X轴方向上的尺寸或者降低封装体在Y轴方向上的尺寸。而当四块封装部中的相邻两块封装部内封闭有电子元件，另外两块封装部内没有封闭电子元件，降低没有封闭电子元件的封装部的厚度，可以同时降低封装体在X轴方向上的尺寸以及封装体在Y轴方向上的尺寸。因此，上述摄像模组具有较小的尺寸。

在其中一个实施例中，所述封装体呈长方体形，所述封装体包括至少一块所述第二封装部。

在其中一个实施例中，还包括感光芯片，所述感光芯片位于所述电路板具有所述电子元件的表面上，且与所述电路板电连接，所述电子元件位于所述感光芯片的外周，所述封装体将所述感光芯片固定于所述电路板上，且将所述感光芯片与所述电子元件分隔开，所述感光芯片封闭所述封装体靠近所述电路板的一端。

在其中一个实施例中，还包括导电线，所述导电线的两端分别与所述电路板及所述感光芯片连接，所述导电线封闭于所述封装体内。

在其中一个实施例中，所述封装体具有光轴，所述封装体两端之间的连线相对于所述光轴倾斜设置，且在所述光轴上，沿所述电路板至所述封装体的方向上，所述封装体的内径逐渐变大。

在其中一个实施例中，还包括滤光片，所述封装体远离所述电路板的一端设有第一台阶部，所述滤光片设于所述第一台阶部上，所述第一台阶部位于所述第一封装部上的承载面为第一承载面，所述第一台阶部位于所述第二封装部上的承载面为第二承载面，所述第一承载面的宽度大于所述第二承载面的宽度。

在其中一个实施例中，所述滤光片与所述第一承载面的搭接宽度大于所述滤光片与所述第二承载面的搭接宽度。

在其中一个实施例中，所述封装体远离所述电路板的一端还设有第二台阶部，所述第二台阶部位于所述第一台阶部与所述电路板之间。

附图说明

图1为一实施方式的摄像模组的电路板、电子元件及封装体的结构示意图；

图2为一实施方式的摄像模组的结构示意图；

图3为一实施方式的摄像模组的俯视图；

图4为图2除去滤光片后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对摄像模组进行进一步说明。

如图1及图2所示，一实施方式的摄像模组10包括电路板100、电子元件200、封装体300、感光芯片400、导电线500及滤光片600。

电子元件200位于电路板100上，且与电路板100电连接。具体的，在本实施方式中，电子元件200为电阻、电容等器件。

封装体300成型于电路板100具有电子元件200的表面上，并封闭电子元件200。其中，封装体300为两端开口的中空结构。封装体300包括多块首尾相连的封装部，封闭有电子元件200的封装部为第一封装部310，没有封闭电子元件200的封装部为第二封装部320，第二封装部320的厚度小于第一封装部310的厚度。