[实用新型]压力传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及压力传感器，具体涉及一种结构合理，密封性能优良的压力传感器结构。

背景技术

近年来，压力传感器以其极高的稳定性和耐腐蚀性以及高线性精度、高灵敏度、低温漂、低成本等特点，在汽车、空调、工业控制等领域中有着广泛的应用前景。它的基本原理是利用压力芯片感受到压力发生变形，从而引起压力芯片上的浆料烧结电阻的阻值发生变化，引起芯片上的惠斯通电桥的输出电压发生变化，再通过相应的转换电路转换成控制信号。

压力传感器主要是把气体、液体的压力、负压和绝对压力等参数转变为电子信号从而实现对压力的测量。

目前，压力传感器安装在管路中时，普遍安装结构为压力传感器与三通管相结合的结构安装方式，即压力传感器壳体伸出的的外螺纹端，旋入相应的三通管垂直管路的内螺纹孔内，例如专利CN201510415530.7所示的三通管，这种结构密封性、可靠性较差，成本较高，同时安装工序复杂，并且由于压力传感器与三通管安装在一起，整体高度增加，不利于整体终端产品布局调整。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了压力传感器及其制造方法，其解决了目前存在的结构密封性差、可靠性差、成本高、安装工序复杂、整体高度影响终端产品布局等技术问题。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：压力传感器，其特征在于：包括壳体、密封圈、陶瓷感应芯体、电气接插件；

所述壳体由金属基座与管路接口两部分组成，壳体分为上、下两部分，所述壳体下部分伸出至少一个流通气体或液体的管路接口；壳体下部分为规则或不规则的非圆柱体形状，具体为带有限制壳体圆周径向旋转的至少一处非圆柱体形状；

所述壳体上部分为规则的圆柱体形状，壳体上部分内腔为开设有容纳密封圈、陶瓷感应芯体和电气接插件的回转体凹槽；

所述壳体上部分内腔的回转体凹槽共开设有三个台阶槽；

所述壳体第一台阶槽为容纳密封圈所设，密封圈的底平面与壳体第一台阶槽底平面相贴合，密封圈的径向圆周面与壳体第一台阶槽的侧壁相贴合，密封圈的上平面由陶瓷感应芯体的底平面紧密压着，使密封圈具有密封性能；

所述壳体第二台阶槽为容纳陶瓷感应芯体所设，陶瓷感应芯体的底平面与壳体第二台阶槽底平面相贴合，陶瓷感应芯体的径向圆周面与壳体第二台阶槽的侧壁相贴合，陶瓷感应芯体的上平面由电气接插件的底平面紧密压着，使密封圈具有密封性能；

所述壳体第三台阶槽为容纳电气接插件所设，电气接插件的底平面与壳体第三台阶槽底平面相贴合，电气接插件的径向圆周面与壳体第三台阶槽的侧壁相贴合，电气接插件的圆环形台阶，由壳体上部分内腔、外径圆周围成的薄壁经过弯曲后压着，以限制电气接插件轴向、径向位移，同时保证了传感器的密封性能；

所述壳体分为上、下两部分由垂直于壳体下部分伸出的管路接口的通孔相贯通。

所述壳体下部分伸出至少一个流通气体或液体的管路接口，为金属基座经过去除材料的方法加工后，放入到注塑模具内，通过注塑成型所得的管路接口。

所述管路接口为改性合金塑料材料制成；具体材料为PPE、PPO、PA6、PA66、PTT、PS、PC、PE、PBT、ABS、PET一种或任两种以上的组合，再增加10%至50%比例的玻璃纤维和/或碳纤维，以加强管路接口处的温度性能和结构强度性能。

所述电气接插件为改性合金塑料材料制成；具体材料为PPE、PPO、PA6、PA66、PTT、PS、PC、PE、PBT、ABS、PET一种或任两种以上的组合，再增加10%至50%比例的玻璃纤维和/或碳纤维，以加强电气接插件处的温度性能和结构强度性能。

所述密封圈材料为HNBR或EPDM制成，硬度为20至100邵氏硬度。

所述密封圈置于陶瓷感应芯体的底平面与壳体第一台阶槽底平面之间，并被陶瓷感应芯体的底平面紧密压着，其高度压缩量为10%至50%。

所述管路接口与金属基座的结合处，设有与金属基座凹槽处相吻合的凸台，以限制管路接口位移及保证管路接口与金属基座的密封性能。

所述管路接口的入口端具有导向锥度，其角度为5度至30度；所述导向锥度靠近金属基座的末端，设有容纳密封圈的凹槽。

所述压力传感器的量程为-300Kpa至100MPa。