[实用新型]线切割设备

说明书

技术领域

本申请涉及线切割技术领域，特别是涉及一种应用硅棒的线切割设备。

背景技术

在制造各种半导体、光伏器件时，将包含硅、蓝宝石、或陶瓷等硬脆材料的半导体工件切割作业为要求厚度尺寸的晶片。由于晶片切割是制约后续成品的重要工序，因而对其作业要求也越来越高。目前，多线切割技术由于具有生产效率高、作业成本低、作业精度高等特点，被广泛应用于产业的晶体切割生产中。

多线切割技术是目前世界上较为先进的晶体切割技术，它的原理是通过高速运动的金刚线对待作业晶体硅工件进行切割形成目标产品。以硅棒切割为例，一般地，大致的作业工序包括：先使用截断机对原初的长硅棒进行截断作业以形成多段短硅棒，截断完成后，又使用开方机对截断后的短硅棒进行开方作业后形成单晶硅方体，后续再使用切片机对硅方体成品进行切片作业，则得到硅片。不过，一般情况下，在相关技术中，每个工序作业所需的作业是独立布置，作业设备分散在不同的生产单位或生产车间或生产车间的不同生产区域，执行不同工序作业的工件的转换需要进行搬运调配，这样，工序繁杂，效率低下，需更多的人力或转运设备，安全隐患大，另外，各个工序的作业设备之间的流动环节多，在工件转移过程中提高了工件损伤的风险，易产生非生产因素造成的不合格，降低了产品的合格率及现有的加工方式所带来的不合理损耗，是各个公司面临的重大改善课题。

发明内容

鉴于以上所述的种种缺失，本申请的目的在于公开一种线切割设备，用于解决相关技术中存在的切割效率低下及工件转移繁琐不便等问题。

为实现上述目的及其他目的，本申请在一方面公开一种线切割设备，包括：切割系统，包括第一工序装置及第二工序装置，所述第一工序装置和所述第二工序装置共用同一走线系统；工作台，铺设有走位导轨以及设置在所述走位导轨上的工件载台，所述工件载台用于依据工序要求于所述第一工序装置及第二工序装置之间转移承载的工件。

本申请公开的线切割设备，包括：切割系统和工作台，其中，切割系统包括有共用同一走线系统的第一工序装置和第二工序装置，工作台上铺设有走位导轨以及设置在所述走位导轨上的工件载台，如此，不仅可利用切割系统同时进行第一工序作业和第二工序作业，提高工件作业的效率，更可将工件在第一工序装置和第二工序装置之间进行转移，简化工件转移流程及提高工件转移效率。

在某些实施方式中，所述工作台设有与所述第一工序装置对应的第一工序工位和与所述第二工序装置对应的第二工序工位，所述走位导轨铺设于所述第一工序工位和所述第二工序工位。

在某些实施方式中，所述工作台设有卸件工位，所述卸件工位处设有卸件机构，用于将通过第二工序装置完成第二工序的工件予以卸件；所述走位导轨铺设于所述第一工序工位、所述第二工序工位、以及所述卸件工位，使得所述工件载台用于将工件从所述第一工序工位依序转送于所述第二工序工位及所述卸件工位。

在某些实施方式中，所述工作台设有工件定位工位，所述工件定位工位处设有工件校准机构用于对待执行第二工序的工件进行校准；所述走位导轨铺设于所述第一工序工位、所述工件定位工位、所述第二工序工位、以及所述卸件工位，使得所述工件载台用于将工件从从所述第一工序工位依序转送于所述工件定位工位、所述工件开方工位、及所述卸件工位。

在某些实施方式中，所述走位导轨包括X向导轨和Y向导轨。

在某些实施方式中，在所述切割系统中，所述第一工序装置为工件截断装置，所述第二工序装置为工件开方装置，所述走线系统包括经由贮丝筒进行收放作业的切割线、用于对所述切割线进行导向的多个导线轮以及多个切割辊，所述切割线在所述多个切割辊之间形成截断切割段以及开方切割段。

在某些实施方式中，所述走线系统还包括升降线架，所述多个切割辊设置在所述升降线架上，所述升降线架升降运动时，形成在所述多个切割辊之间的所述截断切割段以及所述开方切割段同时升降运动。

在某些实施方式中，所述多个切割辊中包括四个切割辊对，绕于所述四个切割辊对的切割线形成两两相对的四个开方切割段。

附图说明

图1为本申请线切割设备在第一视角下的立体示意图。

图2为本申请线切割设备在第二视角下的立体示意图。

图3为本申请线切割设备于工件线切割应用中在一实施例中的流程示意图。

图4为本申请线切割设备于工件线切割应用中在另一实施例中的流程示意图。

图5为本申请线切割设备应用于硅棒切割作业中的流程示意图。