[实用新型]一种沉板式母座结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及数据传输领域，具体涉及一种沉板式母座结构。

背景技术

USB(Universal Serial Bus通用串行总线)，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。是应用在PC领域的接口技术。USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能。USB是在1994年底由英特尔、康柏、IBM、Microsoft等多家公司联合提出的。

新一代的Type-C USB接口，可支持正反两面插，并且传输数据信号强，目前已有越来越多的厂家将usb3.0Type-c硬件标准应用在产品的生产销售当中，大大提升了设备的使用体验。现有的usb3.0Type-c硬件标准中的母座为了进可能轻薄化，使用多组注塑件进行组装，工艺要求非常高，制造难度大，同时母座舌片采用注塑成型的方式，强度不足，影响使用寿命。除此之外，现有的母座加工在所述注塑端子方面主要采用DIP和SMT两种封装工艺，其中在一部分注塑端子上使用DIP工艺封装12PIN插针，在另一部扥注塑端子上使用SMT工艺固定另外的12PIN插针，其中SMT工艺提供的封装在高频环境下有更强传输效果，但是DIP封装方式封装的12PIN插针的高频性能差强人意，在USB3.1标准10Gbps的速率要求下，效果不佳。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的旨在提供一种结构相对简单便于加工，并且适用性强的usb母座。

本实用新型提供的技术方案如下：

一种沉板式母座结构，包括：注塑端子、接口和母座外壳，所述注塑端子与所述接口抵接，所述注塑端子嵌套于母座外壳，所述接口嵌套于所述母座外壳；所述注塑端子包括上注塑端子和下注塑端子，所述上注塑端子和下注塑端子卡接固定，所述上注塑端子与所述母座外壳抵接，所述下注塑端子与所述母座外壳抵接；所述接口包括接口主体、接口pcb和接口外壳，所述接口外壳套接于所述母座外壳中；所述接口主体与所述接口pcb固定连接，所述接口主体套接于所述接口外壳；所述接口pcb与所述注塑端子焊接。

所述接口外壳包括接口外壳底托、接口外壳顶盖、第一凹槽和两个接口外壳侧壁，所述接口pcb两侧设置有第一凸起，所述第一凹槽设置于所述接口外壳侧壁后端；所述第一凸起与所述第一凹槽相适应，在组装状态下，所述第一凸起与所述第一凹槽卡接。

所述母座外壳包括母座外壳底托、母座外壳顶盖、第一卡扣弹簧和两个母座外壳侧壁，所述第一卡扣弹簧设置于所述母座外壳顶盖，所述上注塑端子顶部设置有卡扣通孔，所述下注塑端子顶部设置有卡扣挡块，所述卡扣挡块穿过所述卡扣通孔；所述第一卡扣弹簧与所述卡扣通孔相适应，在组装状态下，所述第一卡扣弹簧与所述卡扣通孔卡接，所述卡扣挡块与所述第一卡扣弹簧抵接。

所述上注塑端子的后端设置有凹陷，所述下注塑端子的顶部设置有突出部，所述突出部与所述凹陷相适应；所述上注塑端子的底部与所述接口外壳底托抵接；所述下注塑端子的底部与所述接口外壳底托抵接。

所述上注塑端子还包括两组第二凸起，所述两组第二凸起设置于所述凹陷旁侧，所述母座外壳还包括两组第二凹槽，所述两组第二凹槽设置在所述母座外壳顶盖的旁侧，所述第二凸起与所述第二凹槽相适应，在组装状态下，所述第二凸起套接于所述第二凹槽。

所述上注塑端子的前端设置有至少两组第三凸起，所述两组第三凸起之间设置有第三凹槽，所述第三凹槽设置有至少一组，所述第三凹槽与所述接口pcb相适应，所述接口pcb的后端卡接于所述第三凹槽。

所述接口pcb包括第四凸起，所述第四凸起设置于所述接口pcb后端的旁侧，所述第四凸起和所述第一凸起之间设置有第四凹陷；所述母座外壳还包括两组第二卡扣弹簧，所述两组第二卡扣弹簧设置于两个所述母座外壳侧壁，在组装状态下，所述第二卡扣弹簧与所述第四凹陷卡接，所述第四凸起与所述第二卡扣弹簧抵接。

所述上注塑端子包括9PIN插针，所述下注塑端子包括15PIN插针，所述下注塑端子应用SMT工艺固定所述15PIN插针。

与现有技术相比，本实用新型通过将pcb板直接作为母座舌片，增强了所述舌片的结构强度，提升了产品适用性，同时简化注塑结构降低了生产工艺的难度，提升了成品率。

附图说明

图1为沉板式母座结构的分解图。

图2为沉板式母座结构的外部结构示意图。

图3为沉板式母座结构的内部结构示意图。

图4为图3中A处的局部放大图。

图5为沉板式母座结构的侧视图。

图6为图5中F-F剖面图。