[实用新型]一种卷带机芯片进出料装置有效
申请号: | 201720232860.7 | 申请日: | 2017-03-10 |
公开(公告)号: | CN206595240U | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 董福国 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓晶微智能机器人科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安区福永*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机芯 进出 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及IC制造技术领域,具体为一种卷带机芯片进出料装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,简称IC。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
目前市面上用于IC制造的卷带机多采用单飞达结构,其工作时由吸嘴吸走,完成烧录后,放到放料口,但由于单飞达可靠性较低,造成了,日常维护频繁,造成企业人力成本增加。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种采用双飞达可靠性高,位置精确,采用悬臂固定出料飞达,拆卸方便,便于更换,可整体拆卸,随时可将卷带烧录机转化为托盘烧录机,通用性强适用于多种带宽卷带的设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种卷带机芯片进出料装置, 包括底座、卷料电机固定板、覆膜带盘固定机构、热压膜机构、压膜杆、轨道调节机构、进料飞达固定座及出料飞达固定座,所述底座上表面一端设置有卷料电机固定板,底座上表面中间位置垂直设置有覆膜带盘固定机构,底座上表面另一端设有热压膜机构,所述热压膜机构外侧的底座上表面上设置轨道调节机构,轨道调节机构正上方设置压膜杆,轨道调节机构正下方设有进料飞达固定座,所述出料飞达固定座设置在卷料电机固定板与覆膜带盘固定机构之间的底座上表面上。
优选的,卷料电机固定板与底座上表面呈100~120°夹角,所述卷料电机固定板正下方设有卷料感应装置,所述卷料感应装置与底座相互连接。
优选的,覆膜带盘固定机构包括转盘、立杆及导模杆,所述立杆固定在所述底座上表面中间位置,所述立杆顶端配合设置有转盘及导模杆,所述导模杆与立杆呈90°夹角固定连接。
优选的,轨道调节机构外侧设有导带杆,所述导带杆一端与所述底座固定相连,导带杆与底座呈130~160°夹角。
优选的,轨道调节机构包括定位板、导轨、覆膜带导轮、带压板、引导轴固定杆、右轨道及左轨道,所述定位板为矩形金属板,定位板上表面依次设有导轨、覆膜带导轮、带压板及引导轴固定杆,所述导轨及覆膜带导轮设置方向与所述定位板长轴方向垂直,所述带压板覆盖在所述定位板表面,所述引导轴固定杆与定位板长轴方向平行,所述导轨上垂直设有两道相互平行的右轨道及左轨道,所述右轨道及左轨道通过调整螺栓与所述定位板配合连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型通过底座、卷料电机固定板、覆膜带盘固定机构、热压膜机构、压膜杆、轨道调节机构、进料飞达固定座及出料飞达固定座的配合使用,采用双飞达可靠性高,位置精确,采用悬臂固定出料飞达,拆卸方便,便于更换,可整体拆卸,随时可将卷带烧录机转化为托盘烧录机,通用性强适用于多种带宽卷带。
(2)本实用新型的轨道调节机构可通过调整螺栓进行设备的微调,进一步增加设备的精度,提高整体设备的适用性,具备极高的实用价值。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为轨道调节机构俯视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造