[实用新型]一种光源结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光源结构。

背景技术

发光二极管灯即LED 灯（LED为 light emitting diode ：发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称LED。 当它处于正向工作状态时（即两端加上正向电压），电流从LED阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管。现时生产的白光LED大部分是通过在蓝光LED(near-UV，波长450nm至470nm)上覆盖一层淡黄色荧光粉涂层制成的，这种黄色磷光体通常是通过把掺了铈的钇铝石榴石(Ce3光源结构:YAG)晶体磨成粉末后混和在一种稠密的黏合剂中而制成的。当LED芯片发出蓝光，部分蓝光便会被这种晶体很高效地转换成一个光谱较宽（光谱中心约为580nm）的主要为黄色的光。（实际上单晶的掺Ce的YAG被视为闪烁器多于磷光体。）由于黄光会刺激肉眼中的红光和绿光受体，再混合LED本身的蓝光，使它看起来就像白色光。

目前现有的LED光源结构散热效果不好，光照范围不广，结构强度不高。

发明内容

有鉴于此，本实用新型目的是提供一种散热效果好，光照范围广，结构强度高的光源结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种光源结构，包括封装层、电路板和LED芯片，所述封装层为透明硅胶层，所述封装层剖面呈圆形设置，所述电路板设在封装层内侧底部，所述电路板前端设置有玻璃纤维板，所述玻璃纤维板设有六块，所述玻璃纤维板围成正六边形的空腔，所述LED芯片固定在玻璃纤维板上，所述空腔内填充有活性炭层、岩棉层和铝合金层，所述活性炭层、岩棉层和铝合金层依次内至外设置，所述电路板前端设置有灯脚，所述灯脚通过锡焊点与电路板连接，所述电路板上设置有降压电阻。

作为优选，所述灯脚设有两个且呈对称分布，灯脚可以与电源线连接。

作为优选，所述玻璃纤维板之间通过环氧胶固定，保持玻璃纤维板之间安装结构牢固。

作为优选，所述电路板与LED芯片电性连接，采用铜导线进行连接。

作为优选，所述铝合金层外沿贴合在玻璃纤维板内侧，铝合金层的导热效果好。

作为优选，所述LED芯片呈等距分布，保持LED芯片照射的光线均匀。

作为优选，所述灯脚一端贯穿封装层，方便灯脚的接线。

本实用新型技术效果主要体现在以下方面：设置的空腔内填充的铝合金层导热效率高，使得散热效果好；设置的活性炭层和岩棉层耐高温，保持结构使用寿命长；设置的玻璃纤维板围成正六边形的空腔，使得玻璃纤维板外侧的LED芯片可以照射六个角度，保持光照范围广；设置的灯脚通过锡焊点与电路板连接，保持连接结构强度高；设置的封装层为透明硅胶层，耐高温，不易黄变，性能稳定。

附图说明

图1为本实用新型一种光源结构的安装结构图。

图2为本实用新型一种光源结构的管体内部结构图。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。