[实用新型]罐头生产成件包装线自动称重设备

权利要求书

1.罐头生产成件包装线自动称重设备，其特征在于：设置有称重系统、流通系统、阀门系统、单片机及人机交互界面，所述单片机分别与称重系统、流通系统、阀门系统及人机交互界面相连接，流通系统分别与称重系统和阀门系统相连接；在所述称重系统内设置有称重传感器、A/D转换器，所述称重传感器连接A/D转换器，所述A/D转换器连接单片机；所述A/D转换器包括与称重传感器的电阻桥相连接的前端电路及芯片电路，所述前端电路包括电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6电感L1及电感L2，电容C1的第一端分别与电阻桥的A端、电感L1的第一端及电容C3的第一端相连接，所述电容C1的第二端分别与电容C2的第一端及电阻桥的B端相连接且接地，电容C2的第二端分别与电阻桥的C端、电容C3的第二端及电感L2的第一端相连接，电容C4的两端分别与电感L1的第二端及电感L2的第二端相连接且组成前端电路的输出端，所述前端电路的输出端与芯片电路相连接，电容C5与电容C6串联且并联在电容C4的两端，电容C5和电容C6的共接端接地。

2.根据权利要求1所述的罐头生产成件包装线自动称重设备，其特征在于：所述芯片电路内设置有AD芯片IC1，电容C7、电容C8、晶振X1、电容C9及电阻R1，所述前端电路的输出端分别与AD芯片IC1的1脚和2脚相连接，AD芯片IC1的3脚通过电容C7与AD芯片IC1的4脚相连接，AD芯片IC1的5脚通过电容C8与AD芯片IC1的6脚相连接且接地，晶振X1设置在AD芯片IC1的9脚和10脚上；AD芯片IC1的16脚和17脚共接且接地，所述AD芯片IC1的15脚分别与电阻R1和电容C9相连接，且电阻R1连接电源+VCC，电容C9接地；所述AD芯片IC1通过总线与单片机相连接。

3.根据权利要求2所述的罐头生产成件包装线自动称重设备，其特征在于：在所述A/D转换器上还连接有红外传感器，且红外线传感器与AD芯片IC1的19脚和20脚相连接。

4.根据权利要求3所述的罐头生产成件包装线自动称重设备，其特征在于：所述流通系统内设置有第二光耦、晶闸管、电磁振动器及流通管道，单片机连接第二光耦，第二光耦连接晶闸管，晶闸管连接电磁振动器，电磁振动器连接流通管道，流通管道连接称重传感器，流通管道还与阀门系统相连接。

5.根据权利要求4所述的罐头生产成件包装线自动称重设备，其特征在于：在所述阀门系统内设置有阀门、阀门电机、驱动电路及第三光耦，单片机连接第三光耦，第三光耦连接驱动电路，驱动电路连接阀门电机，阀门电机连接阀门，阀门控制连接流通管道。

6.根据权利要求1-5任一项所述的罐头生产成件包装线自动称重设备，其特征在于：在所述单片机上还连接有报警电路，且报警电路设置在流通管道上。

7.根据权利要求1-5任一项所述的罐头生产成件包装线自动称重设备，其特征在于：所述人机交互界面采用触摸屏人机交互界面。

8.根据权利要求7所述的罐头生产成件包装线自动称重设备，其特征在于：所述单片机采用51系列单片机。

9.根据权利要求2-5任一项所述的罐头生产成件包装线自动称重设备，其特征在于：所述AD芯片IC1采用CS5532。