[实用新型]一种凹面压敏电阻器

说明书

所属技术领域

本实用新型涉及一种压敏电阻器，尤其指一种凹面的压敏电阻器。

背景技术

压敏电阻器是电子设备中广泛应用的保护元件，目前使用的压敏电阻器材料包括氧化锌压敏电阻、钛酸锶压敏电阻、氧化铁压敏电阻、钛酸钡压敏电阻、碳化硅压敏电阻等等，这其中，氧化锌压敏电阻器是目前应用最广泛的一种压敏电阻器。压敏电阻器一般由圆柱体压敏陶瓷基体电极化后，焊接引脚并涂覆绝缘层构成。随着压敏电阻器小型化进程的推进，压敏电阻器尺寸缩小，电极间距、引脚间距对应缩小，瓷体侧面跨弧、引脚跨弧成为压敏电阻器小型化后的突出问题，业内需要一种压敏电阻器小尺寸后有效避免跨弧问题的压敏电阻器。

目前的压敏电阻器受限于圆柱体结构，芯片部分的体积占用较大，无法进一步地将爬电距离做大，无法有效抑制跨弧不良。

实用新型内容

本实用新型需解决的技术问题是提供一种凹面压敏电阻器，可减小压敏电阻器小型化后易于侧面跨弧的问题，并增加爬电距离，提高压敏电阻器性能稳定性。

采用的技术方案如下：一种凹面压敏电阻器，包括陶瓷基体、第一引脚、第二引脚、第一电极、第二电极、绝缘层，该陶瓷基体顶面设置第一凹槽，陶瓷基体的底面设置第二凹槽，第一凹槽内设置第一电极、第二凹槽内设置第二电极，第一引脚的一端固定于第一电极、相对的另一端向第一凹槽外部延伸并在第一凹槽的边缘形成第一拱起，第二引脚的一端固定于第二电极、相对的另一端向第二凹槽外部延伸并在第二凹槽的边缘形成第二拱起，绝缘层包裹陶瓷基体、第一电极、第二电极，绝缘层包裹第一引脚、第二引脚的一部分。

进一步的，所述的第一凹槽和第二凹槽为圆形凹槽，凹槽底部为圆形。

进一步的，所述的陶瓷基体为圆柱体。

进一步的，所述的第一凹槽和第二凹槽的侧面为倾斜的曲面。

进一步的，所述的第一拱起和第二拱起为三角形或圆弧形。

压敏电阻器尺寸小型化后，引脚间距缩小，电极间距缩小，电流冲击时，陶瓷基体导通电流，瓷体发热膨胀，与包封材料结合界面易出现跨弧失效，电极或引脚间距离过小时，同样会出现陶瓷基体表面爬电或引脚爬电，爬电后易于在陶瓷基体侧面形成导电通道，使压敏失去保护效果甚至烧毁，因此对压敏电阻器来说，小型化的同时需解决爬电跨弧问题。常用的解决爬电跨弧的方法是增大电极间距或引脚间距。国标中对引脚间距作出相应规定，针对在小型化后，引脚间距缩短，严重时甚至不符合国标要求的问题，本实用新型通过将引脚翘起的设计，即可避开陶瓷基体凹槽空缺边沿，又能使引脚充分与凹槽中的电极接触焊接，避免虚焊，同时增加了引脚间的距离，保证引脚间距符合国标，避免引脚爬电风险。压敏电阻器小型化后，电极沿陶瓷基体表面的间距缩短，在电极边缘，电场线一般为弧线，以多个角度指向陶瓷基体另一侧电极边缘，在电场线的疏密分布上，直接指向另一电极、沿水平方向伸出陶瓷基体再以弧线指向另一电极这两种路径之间电场线较密，从电极边缘斜向上再以弧线指向另一电极边缘的路径附近的电场线较疏，因此部分电场线是沿着圆柱形陶瓷基体电源指向另一侧电极的，且电场强度较大，当电极间距缩短后，如仍采用圆柱体形结构，易于出现沿陶瓷基体表面跨弧的风险，跨弧后一般造成包封材料碳化，在陶瓷基体表面留下导电通道，导致电流冲击后，压敏电阻器短路烧毁，无法恢复为低压绝缘状态。通过陶瓷基体表面设置凹槽、电极位于凹槽内的设计，使电极边缘存在高度高于电极的陶瓷基体，使电极间沿陶瓷表面的距离增大，减少沿陶瓷表面的跨弧的风险，此外电极边缘的大部分电场线被陶瓷基体阻隔，使极少电场线路径与存在凹槽的陶瓷基体表面形态匹配，也可有效减少陶瓷基体跨弧风险。

本实用新型提供的凹面压敏电阻器，通过在陶瓷基体的顶面和底面分别设置第一凹槽和第二凹槽，分别将第一电极和第二电极设置与凹槽内，可增大电极间沿陶瓷基体表面的间距，减小跨弧风险。电极边缘电场线一般呈弧线形指向另一侧电极，电极位于凹槽内，绝大部分电场线被凹槽外部凸起的陶瓷基体阻挡，更有利于避免圆柱形陶瓷基体的边缘形状与电极边缘弧线形电场线匹配，易于沿陶瓷基体表面爬电跨弧的问题。第一引脚和第二引脚分别形成第一拱起和第二拱起，引脚拱起后伸至陶瓷基体外部，使两个引脚间的间距扩大，从而使压敏电阻器的爬电距离增大，通过凹槽和引脚拱起的设计，可以有效增大爬电距离，在压敏电阻器小型化结构中，减小因尺寸缩小导致的跨弧放电风险。

附图说明