[实用新型]一种基于黑砷磷的用于红外探测的器件有效
申请号: | 201720153657.0 | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN206628490U | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 缪峰 | 申请(专利权)人: | 缪峰 |
主分类号: | H01L31/032 | 分类号: | H01L31/032;H01L31/109 |
代理公司: | 江苏银创律师事务所32242 | 代理人: | 孙计良 |
地址: | 210046 江苏省南京市仙*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 黑砷磷 用于 红外 探测 器件 | ||
技术领域
本实用新型涉及新材料黑砷磷在红外探测方面的应用。
背景技术
黑磷是继石墨烯、过渡金属硫族化合物之后发现的新一种二维层状材料,是一种由具有各向异性的磷原子以SP2键形成的二维层状材料。由于黑磷晶格结构的各向异性,其电学性质也具有较大的各向异性,和高空隙迁移率和不随厚度变化的直接带隙。由于其具有独特的结构和优异的物理性质,黑磷以及掺杂后的黑磷二维层状材料得到了科学界的广泛关注。《Black Arsenic–Phosphorus: Layered Anisotropic Infrared Semiconductors with Highly Tunable Compositions and Properties(2015)》的研究表明,黑磷掺砷后的所形成的黑砷磷二维层状材料具有通过调节组份从而实现带隙可调的性能。
发明内容
本实用新型所要解决的问题是黑砷磷二维层状材料在红外光电探测方面的应用。
为解决上述问题,本实用新型采用的方案如下:
一种基于黑砷磷的用于红外探测的器件,用于检测红外线,包括绝缘衬底、第一半导体、第二半导体;所述第一半导体和第二半导体安装在所述绝缘衬底上;所述第一半导体和第二半导体相接触而形成异质结;所述第一半导体和第二半导体分别连接有电极;所述第一半导体为黑砷磷二维层状材料。
进一步,所述第一半导体为厚度不超过50nm的黑砷磷二维层状材料。
进一步,所述第一半导体的黑砷磷二维层状材料中的砷含量为10%~90%。
进一步,所述第一半导体的黑砷磷二维层状材料中的砷含量为83%。
进一步,所述第二半导体为厚度不超过50nm的硫化钼二维层状材料。
进一步,所述第二半导体为黑砷磷二维层状材料;所述第一半导体和第二半导体的黑砷磷具有不同的砷含量。
进一步,所述第二半导体为过渡金属硫族化合物的二维层状材料。
进一步,所述第二半导体为石墨烯或黑磷的二维层状材料。
进一步,所述绝缘衬底为二氧化硅或三氧化二铝或PMMA或PDMS。
进一步,还包括用于绝缘隔离和空气隔离的封装结构。
本实用新型的技术效果如下:相比于现有技术下的红外探测器,本实用新型的探测器具有非常高的比探测率。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
图2是本实用新型实施例在有红外光照射和无红外光照射情况下的电流电压曲线。
图3是本实用新型实施例的噪声等效功率测试结果图。
图4是本实用新型实施例与硒化铅纳米晶片红外探测的比探测率对比。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
一种基于黑砷磷的用于红外探测的器件,如图1所示,包括绝缘衬底1、第一半导体21、第二半导体22、第一电极31、第二电极32以及封装结构。绝缘衬底1为300nm二氧化硅覆盖的硅片。第一半导体21为黑砷磷二维层状材料的薄片,由砷含量83%的黑砷磷解理而成,厚度一般为2~50nm。第一半导体21粘在绝缘衬底1上。第二半导体22为硫化钼二维层状材料的薄片,由硫化钼(MoS2)解理而成,厚度一般为2~20nm。第二半导体22覆在第一半导体21上,使得第一半导体21与第二半导体22相接触,从而使得第一半导体21与第二半导体22之间形成异质结。第一电极31和第二电极32由金(Au)制成的条状体。第一电极31与第一半导体21相连。第二电极32与第二电极32相连。封装结构用于绝缘隔离和空气隔离,包括用于将第一电极31与第二半导体22相隔离的第一隔离部41、用于将第二电极32与第一半导体21相隔离的第二隔离部42以及用于将第二半导体22与空气相隔离的透明隔离层43。本实施例中,第一隔离部41、第二隔离部42以及透明隔离层43均由PMMA旋涂而成。
图2是本实施例在有红外光照射和无红外光照射情况下的电流电压曲线。其中,横向坐标表示电压,单位为伏特;纵向坐标表示电流,单位为安培;所照射的红外光波长为4.03微米;虚曲线为无红外光照射情况下的电流电压曲线;实曲线为有红外光照射情况下的电流电压曲线。由图2可以看出,有红外光照射下电流明显大于无红外光照射情况,由此可以根据这种红外光照射下和无红外光照射下电流的差异可探测红外光。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的