[实用新型]一种基于多层设计的移动终端三合一天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线领域，尤其涉及一种手机天线。

背景技术

随着科技的发展，无线终端设备已成为人们生活、工作中必不可少的工具。手机越来越薄型化，小型化。而随着手机功能的多样化，越来越多的器件全部挤在本来空间就不大的手机里面，从而留给天线的空间越来越小，要知道内置天线性能的好坏主要影响因素有：天线面积，天线净空，天线高度等环境影响，因此如何充分利用本来就不大的移动终端空间是行业内一直追求的一个目标。

目前市面上常规的移动终端天线都是在底壳上实现，由于空间的限制，天线的面积也受限，从而使得限制了天线带宽，不能很好的满足GPS、WIFI和BT天线多频段高增益的需求。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种性能优良，带宽较宽且适用于多频段设计的移动终端三合一天线。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种基于多层设计的移动终端三合一天线，包括位于手机底壳的主天线单元和位于手机底角侧面的寄生天线单元，所述主天线单元包括第一金手指信号接触点，所述第一金手指信号接触点向手机内部弯折，所述寄生天线单元包括第二金手指信号接触点，所述第二金手指信号接触点向手机内部弯折，所述第一金手指信号接触点与第二金手指信号接触点接触连接；所述主天线单元为多层天线板，所述多层天线板从上到下依次为：顶覆铜层、第一PTFE芯板层、第一中间覆铜层、热固加热塑型P片层、第二中间覆铜层、第二PTFE芯板层以及底覆铜层，所述顶覆铜层、第一中间覆铜层、第二中间覆铜层和底覆铜层均设置有天线线路，所述主天线单元设置有贯穿各层的贯通孔，所述顶覆铜层、第一中间覆铜层、第二中间覆铜层和底覆铜层通过贯通孔彼此电性连接，所述底覆铜层与第一金手指信号接触点连接。

优选的，所述主天线单元包括回字形辐射臂，所述主天线单元用于辐射WIFI和BT频段信号。

优选的，所述寄生天线单元为L型天线，所述寄生天线单元用于辐射GPS频段信号。

优选的，所述主天线单元下方设置有天线主板。

优选的，所述底覆铜层延伸出馈电点和馈地点，所述馈电点和馈地点均与天线主板连接。

优选的，所述天线主板上还设置有处理器，所述馈电点和馈地点均与处理器连接。

优选的，所述顶覆铜层、第一中间覆铜层、第二中间覆铜层和底覆铜层的厚度均为34.3μm，所述第一PTFE芯板层和第二PTFE芯板层厚度均为0.78mm，所述热固加热塑型P片层厚度为0.18mm。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型同时利用底壳与侧面设置了三合一天线，并对主天线单元采用多层板结构设计，充分地利用了移动终端的内部立体空间，将移动终端的底壳与侧面天线通过金手指触点有机的结合到了一起，克服了现有技术中移动终端天线无法满足GPS/WIFI/BT三合一天线多频段高增益的需求的技术问题，有效的拓展了天线带宽，提高了天线增益。

本实用新型可广泛应用于各种移动终端天线。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

图1为本实用新型一种实施例天线走线的整机结构示意图；

图2为本实用新型一种实施例主天线单元走线结构示意图；

图3为本实用新型一种实施例寄生天线单元走线结构示意图；

图4是本实用新型一种实施例主天线单元横切面的多层结构设计图；

图5为本实用新型天线和传统手机天线驻波对比图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1、图2和图3所示，一种基于多层设计的移动终端三合一天线，包括位于手机底壳的主天线单元101和位于手机底角侧面的寄生天线单元201，所述主天线单元101包括第一金手指信号接触点102，所述第一金手指信号接触点102向手机内部弯折，所述寄生天线单元201包括第二金手指信号接触点202，所述第二金手指信号接触点202向手机内部弯折，所述第一金手指信号接触点102与第二金手指信号接触点202接触连接。