[实用新型]一种无源射频车牌有效

专利信息
申请号: 201720120447.1 申请日: 2017-02-09
公开(公告)号: CN206551974U 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 菅洪彦;王世平 申请(专利权)人: 苏州晟达力芯电子科技有限公司;北京三新微电子光源有限公司
主分类号: B60R13/10 分类号: B60R13/10;G06K19/077
代理公司: 北京兆君联合知识产权代理事务所(普通合伙)11333 代理人: 郑学成
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 无源 射频 车牌
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及无源射频识别电子车牌,尤其涉及一种无源射频车牌。

背景技术

低频LF RFID和高频HF RFID技术应用已经相对成熟,“十二五”规划中将重点支持超高频UHF RFID(无源)和微波RFID(有源) 标签技术,特别是在这十大领域的应用:智能工业、智能农业、智能物流、智能交通、智能电网、智能环保、智能安防、智能医疗、智能家居,其直接的综合产物就是物联网所塑造的智慧城市与智慧地球,由此拉开了一场基于UHF RFID的全民基础建设,其孕育的巨大商机可想而知。

UHF RFID射频识别技术运用在汽车上,可以实现高速运行的车辆及时“被感知”及城市交通动态组织智能化。RFID射频识别技术运用在汽车上,为汽车安装上“电子标签”,可使高速运行的车辆及时“被感知”,相关数据能够实时采集、整理和分析,有效解决车辆自动识别、动态监测及流量精确预测等难题。在此基础上,再通过交通信号控制、出行诱导、公交信息服务等一系列交通管理及服务系统,引导交通流合理分布,从而实现城市交通的动态组织管理,提高交通运行效率,保障城市畅通有序。

城市交通问题是反映社会经济发展,精神文明建设的一个重要方面。如何解决城市交通,已成为城市可持续发展的重要课题,随着改革开放政策的日益深入,社会经济的飞速发展,道路交通量也在飞速增长。但是,由于人、车、路、交通环境和交通管理工作等方面的发展不协调,加上一些其他因素的影响,交通秩序、交通环境还不尽如理想,中心城区交通阻塞时有发生,甚至一些路段堵塞现象还比较严重。道路交通的安全畅通没有可靠的保障,直接影响着交通运输任务的完成,阻碍着城市经济的可持续发展。城市交通拥堵,空气污染严重,机动车假牌套牌识别难。

目前,基于车窗标的超高频电子标签,将车牌的信息,车辆年检信息等都可以写入车窗标。但是有些高档车的挡风玻璃内置金属丝,使得车窗标的工作距离大大降低,甚至不能使用,即便在金属膜层做微波开窗,也会大大影响性能。车牌一般为金属材质,所述抗金属标,使用定位螺丝固定在原有车牌的定位孔上,这样的使用部分遮挡了车牌,与车牌不能遮挡的规定不符合。专利号为US20080042848A1公开了一种在车牌上开设缝隙,将芯片用铆钉固定在缝隙两侧,破坏了原有的车牌的结构和美观度。环境恶劣时:高温,低温,灰尘,暴雨,强烈震动等都影响RFID的射频识别功能。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述问题,设计了一种无源射频车牌。

实现上述目的本实用新型的技术方案为一种无源射频车牌,包括车牌本体和设置在车牌本体顶部覆盖膜和设置在车牌本体的底部、车牌本体侧面的绝缘板用于与覆盖膜构成一个完整型腔将车牌封装在型腔内,所述车牌本体上开设有缝隙,其特征在于:车牌背面的缝隙延其长度方向和宽度方向均开设有挖槽,用于将柔性电路板嵌设于挖槽内,柔性电路板上开设有与车牌本体缝隙共中心轴线的金属缝隙,芯片的两个端口横跨在柔性电路板的金属缝隙两侧,柔性电路板金属缝隙四周金属与金属车牌的挖槽紧密的电容耦合,所述车牌本体缝隙及柔性电路板的缝隙槽均浇筑绝缘介质用于将车牌背面填平。

所述车牌文字凸起面铺设有一层金属反光膜。

所述金属反光膜与车牌接触处铺设有一层金属反光颗粒层,位于车牌本体缝隙处的金属反光颗粒层已被剥除。

所述金属反光膜上铺设有一层用于将车牌背面覆盖住的覆盖膜。

所述柔性电路板的缝隙槽宽度小于车牌本体缝隙的宽度。

所述车牌本体上缝隙的位置可以是在字符顶部或字符底部或字符中间或字符侧面,缝隙可以是直线型缝隙或曲线型缝隙。

所述绝缘介质可以是低损耗的不导电的ABS或PET或硬性泡沫。

本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了一种防水,防尘,抗震的无源射频识别电子车牌,同时确保了车牌的外表形态美观实用。

附图说明

图1是本实用新型所述车牌正面开槽结构示意图。

图2是本实用新型所述射频识别电路板和车牌的平面结构示意图及其局部放大图示。

图3是本实用新型所述车牌背面层次结构示意图。

图中:11、车牌,12、螺孔,13、文字,14缝隙,15、文字间竖开缝隙,21车牌本体,22、挖槽,23、柔性电路板金属部分,24、挖槽边缘,25、缝隙槽,26、柔性电路板的芯片焊盘,27、芯片,31、柔性电路板,32、挖槽侧壁,33、覆盖膜,34、反光颗粒层,35、反光膜。

具体实施方式

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