[实用新型]一种化铜缸

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板加工领域，具体涉及一种化铜缸。

背景技术

所述化学沉铜是一种自身催化氧化还原反应，可以在非导电的基体上进行沉积。沉铜的目的是利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0 .3um-0 .5um的铜，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成PCB电路网络间的电性互通。

化铜缸的化铜过程是在不断的注入新的药水并同时排出化铜缸底部药水的过程，现有的化铜缸一般在顶部及底部任一侧分别设置进水管及出水管进行循环，而进水管与出水管之间形成了对流，无论进水管与出水管在同一侧还是相对侧都很难使水流均匀通过线路板上的沉铜孔，这就导致了沉铜孔内镀铜不均，影响使用效果。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种化铜缸，它能有效地解决背景技术中所存在的问题。

本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现 ：

一种化铜缸，包括矩形缸体，所述矩形缸体上方设置有进水管，所述矩形缸体底部设置有出水管，所述出水管包括与矩形缸体底部对应呈矩形布置的外管体，所述矩形缸体还包括两端分别连通外管体对角的内管体，所述内管体连通位于外管体所围合的矩形中心处的流出管道，所述外管体均匀布置有多个出水孔。

本实用新型工作原理如下：

设置与矩形缸体底部对应的外管体，而在外管体上均匀布置多个出水孔，使水流可沿外管体均匀流出，使矩形缸体内形成均匀性较高的对流，提高沉铜孔的化铜均匀度。所述进水管可通过任一现有方式连接任一现有进水装置。

进一步的，所述外管体呈水平放置，所述出水孔竖直开设与外管体上部。

水平放置外管体且将出水孔设置为竖直状态，提高矩形缸体内药水流水的均匀性。

进一步的，所述进水管的水流出口处设置于矩形缸体中心的正上方。

进水管的水流出口处设置于矩形缸体中心的正上方可使药水进入矩形缸体后先通过线路板的沉铜孔再通过出水孔，形成向下幅度递增的对流，对流较为稳定，化铜均匀性好。

本实用新型的有益效果是 ：

本实用新型结构简单，通过改进化铜缸内的出水管结构使药水对流更为均匀，保证药水通过沉铜孔的均匀性，从而提高沉铜孔的化铜效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型局部结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

实施例1

一种化铜缸，如图1-图2所示，包括矩形缸体1，所述矩形缸体1上方设置有进水管2，所述矩形缸体1底部设置有出水管3，所述出水管3包括与矩形缸体1底部对应呈矩形布置的外管体4，所述矩形缸体1还包括两端分别连通外管体4对角的内管体5，所述内管体5连通位于外管体4所围合的矩形中心处的流出管道6，所述外管体4均匀布置有多个出水孔7。

所述外管体4呈水平放置，所述出水孔7竖直开设与外管体4上部。

所述进水管2的水流出口处设置于矩形缸体1中心的正上方。

以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。