[实用新型]铜箔输送涂胶烘干切裁装置

说明书

【技术领域】

本申请涉及铜箔涂胶加工技术领域，尤其涉及铜箔输送涂胶烘干切裁装置。

【背景技术】

现今电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战，尤其是在LED照明方面，日趋兴起的LED及大电流、电源等类似产品，其中心技术就是依赖具备高导热的铝基材及其配套使用之导热绝缘材料来配合完成的一种特殊电路板。制作这种电路板的一重要材料为铜箔，加工过程中，通常是先对铜箔进行涂胶，然后将涂胶后的铜箔进行烘干，烘干后切裁成指定的尺寸以适配铝基材。但是现有的铜箔料带在加工过程中容易起皱，输送力不平均，绝缘胶层覆盖不均匀，涂胶层的厚度受到局限，且涂胶后需要人工输送至烘干设备进行烘干，工人劳动强度大且生产效率低，不良率高。

究其原因，有必要设计一种自动化程度高、生产效率高、能全自动对铜箔料带进行涂胶加工且能同步完成输送的制造设备。

【实用新型内容】

本申请目的是克服了现有的铜箔料带在加工过程中容易起皱，输送力不平均，绝缘胶层覆盖不均匀，涂胶层的厚度受到局限，且涂胶后需要人工输送至烘干设备进行烘干，工人劳动强度大且生产效率低，不良率高的技术问题，提供铜箔输送涂胶烘干切裁装置。

为实现上述目的，本申请采用了如下的技术方案，铜箔输送涂胶烘干切裁装置，包括机架1，所述机架1上设有铜箔料带输出装置2，所述铜箔料带输出装置2的输出方向后方依次设有输送张力平衡调节装置3、用以对铜箔料带进行初步涂胶的自动涂胶装置4、设于所述自动涂胶装置4后方用以对上胶后的铜箔料带进行烘干的烘干防黏装置5，所述输送张力平衡调节装置3能使铜箔料带平衡输送至所述自动涂胶装置4内以均匀地涂胶，所述烘干防黏装置5后方设有切裁机体801，所述切裁机体801上设有用以对铜箔料带进行输送的输送平台802，所述输送平台802前部设有能压平输入的铜箔料带的整平装置8a，所述整平装置8a包括设于所述切裁机体801侧边的整平支架803，所述整平支架803上设有能沿其垂直升降的整平滑动组件804，所述输送平台802后部设有能将整平后的铜箔料带进行切裁的切裁装置8b。

为实现更好的技术效果，本申请还包括有：

如上所述铜箔输送涂胶烘干切裁装置，所述整平支架803上设有整平滑道805及排齿轨道806，所述整平滑动组件804包括能沿所述整平滑道805上下升降的整平滑动座807，所述整平滑动座807上设有输出部与所述排齿轨道806连接、用以驱动所述整平滑动座807上 下升降的整平驱动电机808，所述整平滑动座807下端设有整平软压层809。

如上所述铜箔输送涂胶烘干切裁装置，所述切裁装置8b包括设于所述切裁机体801侧边的切裁支架810，所述切裁支架810顶部设有横向调节切裁架811，所述横向调节切裁架811上设有能沿其横向移动以设置切裁位置的切裁位移座812，所述切裁位移座812上设有能沿其垂直升降的切裁刀头813，所述切裁位移座812上设有一端与其固定连接、另一端与所述切裁刀头813连接用以驱动所述切裁刀头813切裁的切裁驱动装置814。

如上所述铜箔输送涂胶烘干切裁装置，所述铜箔料带输出装置2包括设于所述机架1上的料带输出转筒202，所述铜箔料带套装于该料带输出转筒202上，所述机架1上部设有纵向连接架203、与所述纵向连接架203上端部连接的横向连接架204，所述料带输出转筒202的轴心设于所述纵向连接架203与所述横向连接架204的连接端上，所述机架1上设有驱动所述料带输出转筒202转动的料带输送驱动装置205。

如上所述铜箔输送涂胶烘干切裁装置，所述输送张力平衡调节装置3包括张力平衡调节固定架301，所述张力平衡调节固定架301由下往上依次设有下横向固定杆302及上横向固定杆303，所述下横向固定杆302上阵列设置有下调节转筒304，所述上横向固定杆303上阵列设置有上调节转筒305，所述上横向固定杆303前端设有与所述下调节转筒304及上调节转筒305配合使用以调节铜箔料带进料张力 平衡的进料张力平衡调节组件3a，所述上横向固定杆303后端设有与所述下调节转筒304及上调节转筒305配合使用以调节铜箔料带出料张力平衡的出料张力平衡调节组件3b。