[发明专利]一种用于手机铝合金壳体的高表面铝合金薄板的熔铸工艺及铝合金薄板的制备方法

说明书

本发明提供了一种铝合金板材的熔铸工艺，包括以下步骤，首先将铝合金原料经过配料后，装炉熔化，得到原料熔液；然后将上述步骤得到的原料熔液进行静置精炼，再经过在线除气和在线过滤后，得到合金熔体；最后将上述步骤得到的合金熔体经过铸造后，得到铝合金铸锭；所述铝合金包括5系铝合金和/或6系铝合金。本发明采用了特定的熔铸步骤，保证了后续产品由内到外的高表面外观要求，消除了材料纹和黑线缺陷。而且本发明提供的配料过程中不添加任何贵金属或稀有元素，结合特定的工艺参数，制定出合理的、可行的专用生产加工工艺，确保批量大生产合金铝材质量稳定、一致，大大降低了由此产生的废品率，工序简单，适于工业化大生产的推广和应用。

技术领域

本发明属于铝合金材料技术领域，涉及一种铝合金板材的熔铸工艺及铝合金板材的制备方法，尤其涉及一种用于手机铝合金壳体的高表面铝合金薄板的熔铸工艺及铝合金薄板的制备方法。

背景技术

铝合金是一种以铝为基的合金，主要合金元素有铜、硅、镁、锌和锰。铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料。随着经济的快速发展，铝合金材料在民用领域、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用，尤其是近些年，伴随着全球经济一体化，手机应用快速发展，也带动了手机制造业的蓬勃发展，而以手机为主的3C产品，如Iphone第一代在2007年就首次采用了铝合金做后盖，在近几年各大手机厂商也日益推出了更多的具有铝合金外壳的产品，因加工方便，灵活性高，档次高，可有效提高产品附加值，得以在电子行业得到了广泛运用，不仅主要用于三星、华为、OPPO、小米等品牌的高端智能手机，也用在大尺寸平板电脑机身、移动电脑外壳、移动电源外壳等方面，获得广泛的应用，市场需求巨大。

铝型材外壳是通常是在铝合金板材上加工出的外壳，灵活性高，深度可以任意切割，一般内部都有电路板卡槽，只要把电路板直接插入即可，无须再行固定，便捷性是其他种类的外壳无法比拟的，通常采用一次压铸成型技术。现有的常规的铝合金壳体通常都是使用CNC机床(高速钻攻中心)，经过DDG环节将铝合金板材精准地铣成规整三维体积，再粗铣和精铣内腔的各个位置，再对外表面进行粗铣和精铣，并且对内外表面辅以相应的化学处理，然后抛光处理；其中磨砂的表面效果还需要进行喷砂处。之后，为保证铝合金稳定，不被汗液等外界因素所干扰，还必须要进行阳极氧化处理，通过阳极氧化使表面被氧化，形成致密、坚硬的氧化膜，更加耐磨且不易沾污。

正是因为手机外壳是外观主导因素产品，所以对于原料铝合金板材的表面要求非常高；更主要的是铝合金壳体的制备包括冲压、多次机加工以及氧化等诸多复杂制备工艺，而且外壳的厚度非常薄，所以对于铝合金板材的外观要求并不是仅仅存在于外观表面，而是从内到外，不管铣到哪一个厚度，都要求具有高表面的要求。而随着市场对手机壳体铝材表面质量要求不断提高，对铝合金轧制薄板阳极氧化后表面要求几乎无缺陷，主要包括材料纹缺陷和黑线缺陷，尤其是材料纹的要求近乎严苛。但是现有的生产工艺仍然无法完全解决手机壳体可能出现的材料纹缺陷和黑线缺陷，存在废品率高的问题。

因而，如何找到一种方法，能够制备手机的高表面铝合金壳体，降低废品率，已成为业内诸多一线研究人员和生产应用厂商亟待解决的问题之一。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种铝合金板材的熔铸工艺及铝合金板材的制备方法，特别是用于手机铝合金壳体的高表面铝合金薄板的熔铸工艺及制备方法，采用本发明熔铸的铝合金铸锭制造的薄板，在制备的手机铝合金壳体时，表面性能优异，不存在材料纹缺陷和黑线缺陷，具有较低的废品率。

本发明提供了一种铝合金板材的熔铸工艺，包括以下步骤：

11)将铝合金原料经过配料后，装炉熔化，得到原料熔液；

12)将上述步骤得到的原料熔液进行静置精炼，再经过在线除气和在线过滤后，得到合金熔体；

13)将上述步骤得到的合金熔体经过铸造后，得到铝合金铸锭；

所述铝合金包括5系铝合金和/或6系铝合金。