[发明专利]一种非晶合金进胶口快速研磨去除的方法和装置在审
申请号: | 201711485117.3 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108068003A | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 李定春;董伍乐;赵海;翟会阳;柳先峰 | 申请(专利权)人: | 上海驰声新材料有限公司 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B37/14;B24B37/27;B24B37/34;B24B1/00 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 吴泽群 |
地址: | 201906 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内齿轮圈 外齿轮圈 非晶合金 研磨盘 方法和装置 圆环形夹具 快速研磨 进胶口 去除 电机 操作台 非晶合金表面 齿轮组件 传动连接 反向转动 高速研磨 均匀排列 研磨处理 研磨 输出轴 同轴心 齿合 内齿 外齿 | ||
本发明公开了一种非晶合金进胶口快速研磨去除的方法和装置,包括:一提供动力的电机和一设置有操作台的研磨盘;所述的研磨盘上安装有同轴心的外齿轮圈和内齿轮圈;所述的外齿轮圈与内齿轮圈之间安装有若干均匀排列的圆环形夹具;所述的圆环形夹具分别与外齿轮圈的内齿、内齿轮圈的外齿相齿合;所述电机的输出轴通过齿轮组件分别与外齿轮圈、内齿轮圈传动连接,并且使外齿轮圈和内齿轮圈相对反向转动;将被研磨产品置于研磨盘内进行高速研磨,得到的非晶合金表面研磨处理成本低,易于操作而且得到的非晶合金工件精度和亮度高。
技术领域
本发明属于非晶合金研磨处理技术领域,具体涉及一种非晶合金进胶口快速研磨去除的方法和装置。
背景技术
非晶合金因其高强度,良好的韧性、耐磨性、耐蚀性,优良的软磁性和超导特性等优势在电子、机械、化工等行业得到广泛应用,其中,锆基非晶合金具有良好的玻璃成型能力和较宽的过冷液相区,高强度、耐磨和耐蚀的锆基非晶合金材料逐渐被广泛用于电子产品的内部支撑结构或外壳。随着社会经济高速的发展,人类越来越追求外观精致美丽的产品,为了满足外观件的要求,通常需要对其进行研磨处理,然而,非晶合金在温度较高时容易被晶化,从而丧失非晶合金的独特性能,常规的表面处理方法难以达到预想的效果,相较于传统的CNC铣削工艺,低成本、高效率研磨工艺处理锆基非晶合金产品是当前研究热点。
发明内容
为克服现有技术的上述缺陷,本发明的目的在于提供一种非晶合金进胶口快速研磨去除的方法,解决目前非晶合金结构件产品表面研磨处理高成本、不便操作的问题。
本发明的目的还在于提供上述用于非晶合金进胶口快速研磨去除的装置。
本发明的上述目的通过以下技术方案实现:
一种非晶合金进胶口快速研磨去除的方法,包括以下步骤:
S1、准备研磨液,将所述研磨液倒入研磨装置的研磨盘内;
S2、安装夹具,并将被研磨产品置入所述夹具中固定;
S3、设置所述研磨装置的研磨工艺参数,启动电源进行高速研磨;
S4、待研磨完成后关闭所述研磨装置,取出被研磨产品,超声清洗并烘干或吹干;其中,
步骤S1中,所述的研磨液为微米级单晶人造金刚石研磨液,平均粒径为5um~10um,pH值为10~12,所述单晶人造金刚石的含量为所述研磨液总质量的3%~10%;
步骤S3中,所述的研磨工艺参数包括:转速为45~60rpm/min;压强为300~400g/cm
优选地,所述的研磨盘为碳化硅树脂合成盘,硬度为HRB95。
优选地,所述的夹具为环氧树脂板。
优选地,一种非晶合金进胶口快速研磨去除的方法,用于快速研磨去除锆基非晶态合金进胶口。
在符合本领域常识的基础上,上述各优选条件可以任意组合即得本发明各较佳实例;另外本发明所用的原料和试剂除有特殊说明外,均市售可得或为常规选择。需要进一步说明的是,本发明中的超声清洗和烘干工序均为常规技术手段,可以根据实际需要进行调整。
另一方面,一种用于上述非晶合金进胶口快速研磨装置,包括:一提供动力的电机和一设置有操作台的研磨盘;所述的研磨盘上安装有同轴心的外齿轮圈和内齿轮圈;所述的外齿轮圈与内齿轮圈之间安装有若干均匀排列的圆环形夹具;所述的圆环形夹具分别与外齿轮圈的内齿、内齿轮圈的外齿相齿合;所述电机的输出轴通过齿轮组件分别与外齿轮圈、内齿轮圈传动连接,并且使外齿轮圈和内齿轮圈相对反向转动;所述的圆环形夹具中放置有至少一个被研磨产品。
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