[发明专利]用于电子元件焊接的含铟焊料在审
| 申请号： | 201711479672.5 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108213765A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 梁胜仁 | 申请（专利权）人： | 广西汇智生产力促进中心有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 梁月钊 |
| 地址： | 542899 广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铟焊料 电子元件焊接 焊料 延展性 稀土混合物 致密氧化膜 真空条件 制备过程 低熔点 抗疲劳 氧反应 重量份 制备 保证 | ||
1.用于电子元件焊接的含铟焊料，其特征在于，所述含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡40-60份、铟10-23份、铋15-20份、锌2-4份、镓0.2-0.5份、稀土混合物0.2-0.8份。
2.根据权利要求1所述用于电子元件焊接的含铟焊料，其特征在于，所述含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡48-57份、铟12-16份、铋17-20份、锌3-4份、镓0.2-0.4份、稀土混合物0.3-0.6份。
3.根据权利要求1所述用于电子元件焊接的含铟焊料，其特征在于，所述含铟焊料以重量份为单位，包括以下原料：锡53份、铟14份、铋18份、锌3份、镓0.3份、稀土混合物0.6份。
4.根据权利要求1所述用于电子元件焊接的含铟焊料，其特征在于，所述稀土混合物中包含有稀土氧化物。
5.根据权利要求4所述用于电子元件焊接的含铟焊料，其特征在于，所述稀土氧化物占稀土混合物重量的10-25％。
6.根据权利要求1所述用于电子元件焊接的含铟焊料，其特征在于，所述稀土混合物包含有钕、镧、铈。
7.根据权利要求5所述用于电子元件焊接的含铟焊料，其特征在于，所述钕、镧、铈的重量比为1:0.2-0.5:0.4-0.7。
8.根据权利要求1-7任一项所述用于电子元件焊接的含铟焊料，其征在于，所述含铟焊料的制备方法包括以下步骤：
S1：称取锡、铋、铟、锌、镓、稀土混合物；
S2：将S1中称取的锡、铋、锌在1000-1200℃进行熔炼，不断搅拌至完全熔化，然后加入稀土混合物，继续搅拌至全部熔化，保持10-15min；
S3：步骤S2中温度降至700-800℃加入铟，继续搅拌至全部熔化，温度降至200-300℃时加入镓，继续搅拌至全部熔化，保持8-14min；
S4：步骤S3温度降至100-150℃时倒入模具中，冷却，得含铟焊料。
9.根据权利要求8所述用于电子元件焊接的含铟焊料，其征在于，所述S1、S2、S3在真空条件下进行。
10.根据权利要求8所述用于电子元件焊接的含铟焊料，其征在于，所述步骤S4中的焊料可加工为丝状、球状或粉状。
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