[发明专利]一种覆铜陶瓷板及其制备方法在审
| 申请号： | 201711453590.3 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109970462A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 徐强;张天龙;吴波 | 申请（专利权）人： | 惠州比亚迪电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;H01L23/15 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 阳开亮 |
| 地址： | 516083 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷板 陶瓷基板 覆铜 铜层 冷热冲击 制备 凹凸波浪 使用寿命 应力集中 热应力 附着 铜皮 | ||
1.一种覆铜陶瓷板，其特征在于，包括陶瓷基板以及附着于所述陶瓷基板上的铜层，所述铜层的外缘位于所述陶瓷基板的外缘内侧，且所述铜层的外缘呈凹凸波浪状。
2.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷板，其特征在于，所述陶瓷基板为氮化铝陶瓷板或氧化铝陶瓷板。
3.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷板，其特征在于，所述铜层的数量为两层，两层所述铜层分别覆盖于所述陶瓷基板的两个表面。
4.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷板，其特征在于，所述铜层的外缘上设置有多个由所述铜层的外缘朝所述铜层的内部凹陷的凹槽，多个所述凹槽沿所述铜层的外缘间隔排列。
5.根据权利要求4所述的覆铜陶瓷板，其特征在于，相邻两个所述凹槽的槽间距小于1.5mm。
6.根据权利要求4所述的覆铜陶瓷板，其特征在于，所述凹槽为半圆形槽或U形槽。
7.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷板，其特征在于，所述陶瓷基板为矩形板。
8.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷板，其特征在于，所述铜层用于与所述陶瓷基板接触的表面上形成有氧化亚铜层。
9.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷板，其特征在于，所述陶瓷基板用于与所述铜层接触的表面上设置有活性金属焊料。
10.根据权利要求1～9中任意一项所述的覆铜陶瓷板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一种覆铜陶瓷板前体，所述覆铜陶瓷板前体包括陶瓷基板以及附着于所述陶瓷基板上的铜层；
对所述陶瓷基板上的铜层进行蚀刻，以得到铜层上的工作线路，同时在所述铜层的外缘形成波浪状结构。
11.根据权利要求10所述的覆铜陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述覆铜陶瓷板前体的制备方法包括：对铜片进行氧化处理，使铜片的表面形成一层氧化亚铜层，将铜片覆盖于陶瓷基板上进行烧结，以在所述陶瓷基板上形成铜层。
12.根据权利要求10所述的覆铜陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述覆铜陶瓷板前体的制备方法包括：在陶瓷基板的表面丝印一层活性金属焊料，将铜片覆盖于所述活性金属焊料上，在真空环境下加热使铜层钎焊于陶瓷基板表面。
13.根据权利要求11或12所述的覆铜陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述铜片为两层，将两层铜片覆盖于陶瓷基板的两个表面。
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