[发明专利]一种压力装置及压合方法

权利要求书

1.一种压力装置，其特征在于，所述压力装置包括：

磁场产生装置，用于产生磁场；

磁流体结构，用于在所述磁场产生装置产生的磁场的作用下对待压件施加压力；并且，所述磁流体结构在对待压件接触施压时，变形成与待压件相适配的形状。

2.根据权利要求1所述的压力装置，其特征在于，所述磁流体结构包括：

磁流体；

容器，所述磁流体盛装在所述容器中。

3.根据权利要求2所述的压力装置，其特征在于，所述容器的材质为塑料膜或橡胶。

4.根据权利要求1所述的压力装置，其特征在于，所述压力装置还包括底模；其中，所述底模与待压件相适配，用于支撑待压件。

5.根据权利要求4所述的压力装置，其特征在于，所述底模的材质为电木。

6.根据权利要求1-5任一项所述的压力装置，其特征在于，所述磁场产生装置包括电磁铁。

7.根据权利要求6所述的压力装置，其特征在于，所述磁场产生装置还包括控制电路，其中，

所述控制电路与所述电磁铁连接，用于控制电磁铁产生磁场、以及控制电磁铁产生磁场的强弱。

8.根据权利要求1所述的压力装置，其特征在于，所述待压件包括板体结构；其中，所述板体结构包括多层板体，且多层板体之间由压敏胶粘贴。

9.根据权利要求8所述的压力装置，其特征在于，所述待压件为空调面板、导风板及装饰板中的任一种。

10.一种压合方法，其特征在于，所述压合方法包括采用压力装置对待压件施加压力，使待压件压合粘贴的步骤；其中，所述压力装置为权利要求1-9任一项所述的压力装置。

11.根据权利要求10所述的压合方法，其特征在于，所述采用压力装置对待压件施加压力的步骤，包括：

将待压件放置在与其相适配的底模上；

将磁流体结构放置在待压件上；

使所述磁场产生装置产生磁场，磁流体结构在磁场的作用下对待压件施加压力。

12.根据权利要求11所述的压合方法，其特征在于，通过控制所述磁场产生装置产生磁场的强弱，实现控制所述磁流体结构对所述待压件施加压力的大小。