[发明专利]一种多层电路板内层生产板的制作方法和内层图形资料

说明书

本发明公开了一种多层电路板内层生产板的制作方法和内层图形资料，内层图形资料包括多个成品板单元图形，每个成品板单元图形内包括成品板内层线路图形，其特征在于，在相邻的成品板单元图形之间的区域，或者在相邻的成品板单元图形之间的区域和在成品板单元图形内的无成品板内层线路图形的区域设置有一个或多个等距排列的圆形图形，所述圆形图形和所述成品板内层线路图形对应内层生产板上的有铜区，所述圆形图形的直径为1.25mm，相邻圆形图形间的圆心距为1.5mm，所述圆形图形与所述成品板单元图形或与所述成品板内层线路图形的距离大于等于1.5mm。本发明可以有效解决铜皮起皱缺陷、板翘缺陷以及避免树脂流动不畅所导致的分层或板厚不均缺陷。

技术领域

本发明涉及印制电路板制作领域，更具体地，涉及一种多层电路板内层生产板的制作方法和内层图形资料。

背景技术

多层电路板的制作流程通常为：开料→内层图形→内层AOI→压合→钻孔→沉铜、板电→外层图形→图形电镀→碱性蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→表面处理→成型→丝印碳油→测试→FQC→FQA→包装，其中，开料工艺为将购买的基底大料等分成若干个生产板，通常最佳开料尺寸为41”*49”，之后，进行生产板上的排版设计，主要是以客户提供的成品板进行组合，将多个不同功能、线路结构及形状的成品板组合在一起，以达到生产板料的最大利用率。内层图形工艺首先先制作内层生产板的内层图形资料，通过掩模将内层图形资料的图形转移到内层生产板上。请参阅图1，现有技术的内层图形资料1上包括多个成品板单元图形12(即每个成品板的轮廓图形)，每个成品板单元图形12内包括成品板内层线路图形13(对应成品板内层板上的有铜区)。使用上述内层图形资料制成的内层生产板，在内层生产板上加上半固化片和外层铜箔，通过高温高压的方法使半固化片受热固化，从而将一块或多块内层芯板与铜箔粘合成一块多层板。由于内层生产板上的线路图形分布不均，以及各成品板间的间隙，导致有铜区和无铜区分布不均，致使压合工艺中无铜区与有铜区的压力不均，产生铜皮起皱的缺陷。现有技术的解决办法为，如图1所示：为忽略成品板单元图形12中的无铜区，在各成品板单元图形间的间隙采取增加封闭形式的有铜区11，该方法的缺点是：(1)在成品板单元图形12中的无铜区不采取任何措施时，仍然存在压力不均而产生铜皮起皱的缺陷，或者存在由于两侧的内层图形有铜区相差过大而产生板翘的缺陷；(2)在各成品板单元图形间的间隙采取增加封闭形式的有铜区11时，封闭形式的有铜区11在压合过程中会使树脂的流动不顺畅，阻碍树脂填充空区，从而导致分层或板厚不均等缺陷。

发明内容

本发明的目的之一在于解决因压力不均、或两侧有铜区相差过大而产生的铜皮起皱和板翘缺陷。

本发明的目的之二在于解决封闭形式的有铜区所导致的分层或板厚不均缺陷。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种多层电路板制作工艺制作内层生产板的内层图形资料，包括多个成品板单元图形，每个成品板单元图形内包括成品板内层线路图形，其特征在于，在相邻的成品板单元图形之间的区域，或者在相邻的成品板单元图形之间的区域和在成品板单元图形内的无成品板内层线路图形的区域设置有一个或多个等距排列的圆形图形，所述圆形图形和所述成品板内层线路图形对应内层生产板上的有铜区，所述圆形图形的直径为1.25mm，相邻圆形图形间的圆心距为1.5mm，所述圆形图形与所述成品板单元图形或与所述成品板内层线路图形的距离大于等于1.5mm。

一种多层电路板内层生产板的制作方法，其特征在于，采用权利要求1所述的内层图形资料将内层图形转移到内层生产板上，在成品板单元图形、成品板内层线路图形和圆形图形对应的区域形成内层生产板上的有铜区。

从上述技术方案可以看出：通过在内层生产板的除导电图形外的无铜区合理填加圆形铜皮阵列，能够改善因线路分布不均或两侧有铜区相差过大而产生的铜皮起皱和板翘缺陷，并且用圆形铜皮阵列代替封闭的整条铜皮，可以使树脂的填充更均匀，能够改善内层生产板压合的平整性，提高多层线路板的性能。

附图说明