[发明专利]一种多层电路板内层生产板的制作方法和内层图形资料在审
| 申请号： | 201711421727.7 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108012469A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李晖东;孙淼 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙) 21242 | 代理人： | 杨威;涂文诗 |
| 地址： | 116600 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 内层 生产 制作方法 图形 资料 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层电路板内层生产板的内层图形资料，包括多个成品板单元图形，每个成品板单元图形内包括成品板内层线路图形，其特征在于，在相邻的成品板单元图形之间的区域，或者在相邻的成品板单元图形之间的区域和在成品板单元图形内的无成品板内层线路图形的区域设置有一个或多个等距排列的圆形图形，所述圆形图形和所述成品板内层线路图形对应内层生产板上的有铜区，所述圆形图形的直径为1.25mm，相邻圆形图形间的圆心距为1.5mm，所述圆形图形与所述成品板单元图形或与所述成品板内层线路图形的距离大于等于1.5mm。
2.一种多层电路板内层生产板的制作方法，其特征在于，采用权利要求1所述的内层图形资料将内层图形转移到内层生产板上，在成品板单元图形、成品板内层线路图形和圆形图形对应的区域形成内层生产板上的有铜区。
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