[发明专利]一种双面单晶叠片光伏组件及其制造方法有效
申请号: | 201711408214.2 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN107910396B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 焦方凯;郑直;李振国 | 申请(专利权)人: | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/05 |
代理公司: | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人: | 王胜利 |
地址: | 225314 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 单晶叠片光伏 组件 及其 制造 方法 | ||
本发明公开了一种双面单晶叠片光伏组件及其制造方法,包括以下步骤:S1,将每片单晶硅双面叠片电池片1切割为N小片电池;S2,将切割后的小片电池首尾次第重叠形成电池串;S3,将电池串通过第一焊带连接形成电池长串;S4,将连接好的电池长串两端分别焊接第二焊带;S5,组件封装工序;S6,连接接线盒。通过将一块电池片切割成两种类型的小片电池,进行按照形状和规格进行连接形成电池串,进而将两种不同电池串封装在同一组件中,实现了产品外观的统一。
技术领域
本发明属于光伏组件技术领域,具体涉及一种双面单晶叠片光伏组件及其制造方法。
背景技术
传统晶体硅光伏组件中的电池片互联方式,常见的有将电池片顺序排列,以含铜基材的涂锡焊带作为互联条,互联条焊接在第一片电池片的正面主栅线上,互联条另一端焊接在相邻的第二片电池片的背面栅线上。第二根互联条的两端分别焊接在第二片电池片的正面主栅线和第三片电池片的背面栅线上,依次类推。由此将所有的电池片串联成一串。
叠片组件采用的是另外一种电池片互联的技术。将电池片甲的一侧置于另一电池片乙的下方,即叠片,使得甲正面的主栅线电极与乙背面的主栅线电极相互重合。在两个电极之间采用导电胶、焊带或锡膏等材料形成物理连接和导电连接。
多晶硅电池一般是方片,而单晶硅电池一般是带倒角的方片。除了将电池片直接叠片外,也可以采用激光或其它划片的方法,将电池方片分切成小片后,将分开的小片叠片。多晶电池小片之间的形状基本相同,而单晶电池则分为带倒角小片和不带倒角小片。
常规单面叠片光伏组件采用单面电池+单面受光的封装结构,光伏组件背面采用聚合物背板或者玻璃作为封装材料。在实际应用中由于有部分阳光经过一次或多次反射、散射后到达组件背表面,因此可以采用双面叠片电池,并在正反面都用透明材料进行光伏组件的封装,将构成可以双面受光发电的光伏组件。
双面光伏组件在设计时要求电池的正面和背面都不能有直接的遮挡(或覆盖),所以背面接线盒要安放在电池片以外的区域,这样就增加了玻璃的面积,从而降低了组件的转化效率。
将单晶硅双面电池采用激光或其它划片的方法,将电池整片分切成小片;各小片宽度相等;将带倒角小片通过叠片技术连接为电池长串;再将若干个电池长串进行电气连接后封装为组件;将不带倒角小片通过叠片技术连接为电池长串;再将若干个电池长串进行电气连接后封装为组件
现有技术的缺点1:如背景技术中提到,双面光伏组件在设计时要求电池的正面和背面都不能有直接的遮挡(或覆盖),所以背面接线盒要安放在电池片以外的区域,这样就增加了玻璃的面积,从而降低了组件的转化效率。缺点2:现有技术将带倒角和不带倒角的小片分别封装到不同组件中,这样从产品外观上就存在两种类型,一种是带倒角的产品另一种是不带倒角的产品;并且两种组件存在功率上的差异;这样在外观上和产品功率上会给客户带来困惑,两种产品是伴生的,如果客户只选择其中一种外观的产品,那么将造成另外一种外观的产品的积压和浪费
发明内容
为解决现有技术存在的问题,本发明提供了一种双面单晶叠片光伏组件及其制造方法,将带倒角的电池小片与不带倒角的电池小片封装在同一块组件中,统一了单晶硅双面叠片组件的产品外观。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
一种双面单晶叠片光伏组件的制造方法,包括以下步骤:
S1,将每片单晶硅双面叠片电池片切割为N小片电池:包括2片带倒角的第一小片和N-2片不带倒角的第二小片,N≥3;
S2,将切割后的小片电池首尾次第重叠形成电池串:通过导电材料使得一个小片电池正面的主栅线电极与另一小片电池背面的主栅线电极相互连接,得到带倒角的第一小片互相连接成第一电池串和不带倒角的第二小片互相连接成第二电池串;两种电池串中的小片数量相同;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的