[发明专利]含无机矿物的树脂组合物和含无机矿物的树脂片

说明书

一种含无机矿物的树脂组合物，所述含无机矿物的树脂组合物包含下述成分(A)和树脂，相对于成分(A)与树脂的总量100质量份，包含成分(A)60～90质量份和树脂10～40质量份，上述树脂包含下述成分(B)和下述成分(C)，相对于成分(B)与成分(C)的总量100质量％，包含大于50质量％且97质量％以下的下述成分(B)、3质量％以上且小于50质量％的下述成分(C)，成分(A)：无机矿物粉末，成分(B)：聚乙烯，成分(C)：成分(B)以外的并且维卡软化点80℃以上且130℃以下的聚合物。

技术领域

本发明涉及含无机矿物的树脂组合物和含无机矿物的树脂片。

背景技术

作为含无机矿物的树脂片，例如在专利文献1中记载了一种含无机矿物的树脂片，其中，相对于树脂片100质量％，包含56～80质量％的碳酸钙粉末、43～18质量％的聚乙烯树脂和1～2质量％的添加剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11－277623号公报

发明内容

发明要解决的问题

上述含无机矿物的树脂片与由一般的纸浆制造的纸相比，存在刚性低的问题。

本发明的目的提供一种含无机矿物的树脂组合物，所述含无机矿物的树脂组合物可提供刚性高的含无机矿物的树脂片。

用于解决问题的手段

本发明包括以下[1]～[7]中记载的发明。

[1]一种含无机矿物的树脂组合物，所述含无机矿物的树脂组合物包含下述成分(A)和树脂，

相对于成分(A)与树脂的总量100质量份，包含60～90质量份的成分(A)和10～40质量份的树脂，

上述树脂包含下述成分(B)和下述成分(C)，

相对于成分(B)与成分(C)的总量100质量％，包含大于50质量％且97质量％以下的下述成分(B)和3质量％以上且小于50质量％的下述成分(C)，

成分(A)：无机矿物粉末

成分(B)：聚乙烯

成分(C)：成分(B)以外的并且维卡软化点80℃以上且130℃以下的聚合物。

[2]如[1]所述的含无机矿物的树脂组合物，其中，成分(C)为选自聚丙烯、苯乙烯系树脂、卤代树脂、丙烯酸系树脂、马来酸酐改性聚乙烯、离聚物树脂和聚酰胺中的至少一种的维卡软化点为80℃以上且130℃以下的聚合物。

[3]如[1]或[2]所述的含无机矿物的树脂组合物，其中，成分(C)的维卡软化点为90℃以上且120℃以下。

[4]如[1]～[3]中任一项所述的含无机矿物的树脂组合物，其中，还包含下述成分(D)，

成分(D)：含氧有机化合物，

需要说明的是，成分(D)不包括成分(C)。

[5]如[1]～[4]中任一项所述的含无机矿物的树脂组合物，其中，

相对于成分(A)与所述树脂的总量100质量份，包含0.01～10质量份以下的成分(D)。

[6]如[4]或[5]所述的含无机矿物的树脂组合物，其中，

成分(D)为选自脂肪酸、脂肪族酰胺、脂肪族酯金属皂、醇、非离子表面活性剂、维卡软化点小于80℃的含环氧基树脂、维卡软化点小于80℃的马来酸酐改性聚乙烯、维卡软化点大于130℃的马来酸酐改性聚乙烯和维卡软化点大于130℃的离聚物树脂中的至少一种。