[发明专利]化学增幅型正型感光性树脂组成物、附有铸模的基板的制造方法以及电镀成形体的制造方法

权利要求书

1.一种化学增幅型正型感光性树脂组成物，包括：

树脂(A)，所述树脂(A)是由单体混合物共聚合而得，且含有酸解离性保护基；

酚醛清漆树脂(B)；

光酸产生剂(C)；以及

溶剂(D)，

所述酚醛清漆树脂(B)包括高邻位酚醛清漆树脂(B-1)，且所述高邻位酚醛清漆树脂(B-1)具有18％至25％的亚甲基键结于邻位-邻位上。

2.根据权利要求1所述的化学增幅型正型感光性树脂组成物，其中所述单体混合物包括单体(a1)，所述单体(a1)具有由下述式(A-1)所示的结构：

式(A-1)中，L¹表示氢原子、碳原子数为1至6的直链状或者分支状的烷基、氟原子、或碳原子数为1至6的直链状或者分支状的氟化烷基；L²、L³、L⁴分别独立表示碳原子数为1至6的直链状或者分支状的烷基、或碳原子数为1至6的直链状或者分支状的氟烷基，或者L³、L⁴彼此键结而共同形成碳原子数为5至20的烃环。

3.根据权利要求1所述的化学增幅型正型感光性树脂组成物，其中所述单体混合物包括单体(a2)，所述单体(a2)含有环状醚基。

4.根据权利要求1所述的化学增幅型正型感光性树脂组成物，其中更包括硫醇化合物(E)，所述硫醇化合物(E)具有下述式(E-1)所示的结构：

式(E-1)中，R¹、R²各自独立表示氢原子或碳原子数为1至4的烷基，R³表示单键或碳原子数为1至10的亚烷基，R⁴表示u价有机基团；u表示2至6的整数。

5.根据权利要求1所述的化学增幅型正型感光性树脂组成物，其中更包括蒽类化合物(F)。

6.根据权利要求1所述的化学增幅型正型感光性树脂组成物，其中基于所述树脂(A)的总使用量为100重量份，所述酚醛清漆树脂(B)的含量为20重量份至150重量份，所述光酸产生剂(C)的含量为0.5重量份至5重量份，所述溶剂(D)的含量为30重量份至360重量份。

7.根据权利要求1所述的化学增幅型正型感光性树脂组成物，其中基于所述树脂(A)的总使用量为100重量份，所述高邻位酚醛清漆树脂(B-1)的含量为20重量份至120重量份。

8.根据权利要求2所述的化学增幅型正型感光性树脂组成物，其中基于所述单体混合物的总使用量为100重量份，所述单体(a1)的含量为10重量份至60重量份。

9.根据权利要求3所述的化学增幅型正型感光性树脂组成物，其中基于所述单体混合物的总使用量为100重量份，所述单体(a2)的含量为5重量份至30重量份。

10.根据权利要求4所述的化学增幅型正型感光性树脂组成物，其中基于所述树脂(A)的总使用量为100重量份，所述硫醇化合物(E)的含量为0.3重量份至3重量份。

11.根据权利要求5所述的化学增幅型正型感光性树脂组成物，其中基于所述树脂(A)的总使用量为100重量份，所述蒽类化合物(F)的含量为0.2重量份至1.5重量份。

12.一种附有铸模的基板的制造方法，包括：

积层步骤，在具有金属表面的基板的所述金属表面上，积层由根据权利要求1至11中任一项所述的化学增幅型正型感光性树脂组成物所构成的感光性树脂层；

曝光步骤，对所述感光性树脂层照射活性光线或放射线；以及

显影步骤，对曝光后的所述感光性树脂层进行显影，而作成用以形成电镀成形体的铸模。

13.一种电镀成形体的制造方法，包括：

对通过根据权利要求12所述的附有铸模的基板的制造方法所制造的附有铸模的基板实施电镀，而于所述铸模内形成电镀成形体的步骤。