[发明专利]配线部件

说明书

用于平面线圈的制造的配线部件(5B)具备：基材(10)、和形成于基材(10)上的平面线圈图案(11)。平面线圈图案(11)包含：具有一端(11a₁)及另一端(11a₂)的线圈配线部(11a)，将外部电源和线圈配线部(11a)的第一连接位置(P₁)连接的供电配线部(11d)，将与第一连接位置(P₁)相比更靠另一端(11a₂)侧的线圈配线部(11a)的第二连接位置(P₂)和与第二连接位置(P₂)相比更靠一端(11a₁)侧的线圈配线部(11a)的第三连接位置(P₃)进行短路的连接配线部(11e)。平面线圈图案(11)的剖面结构具有形成于基材(10)上的基底树脂层(L0)和形成于基底树脂层(L0)上的导体层(LL)。

技术领域

本发明涉及一种配线部件，特别涉及一种用于平面线圈的制造的作为前体的配线部件。

背景技术

以IC标签或NFC(Near Field radio Communication，近场无线电通信)天线为代表的平面线圈通过在基材上形成金属层，用蚀刻用抗蚀涂层(etching resist)覆盖金属层的所期望的区域，并通过蚀刻除去未形成抗蚀涂层的区域而形成。但是，该方法中，为了形成蚀刻用抗蚀涂层而需要洁净室等设备，而且，每当变更线圈形状时，需要新的光掩模，因此，初期费用高。为了对应于这些技术问题，一直在研究将电镀催化剂以所期望的图案印刷在基材上，通过进行无电解电镀，从而不形成蚀刻用抗蚀涂层而形成所期望的形状的金属层的方法(例如参照专利文献1)。

一般而言，无电解电镀由于析出速度慢且生产率低，因此，在无电解电镀之后进行电解电镀。但是，电解电镀与无电解电镀不同，其均匀析出性低，因此，在通过电解电镀形成平面线圈的情况下，存在如下的问题。即，从平面线圈的一端供给电镀电流时，在接近于供电点的一端侧形成充分的镀层厚度，但平面线圈的另一端侧离供电点远，因此，镀层厚度不充分，会产生平面线圈内的膜厚分布(膜厚差)。特别是在平面线圈为螺旋图案时，其内周端成为被螺旋图案的环(loop)包围的开放端，因此，与外周端之间的膜厚差的问题显著。

如果允许螺旋图案的立体结构，则可以通过将螺旋图案的内周端和外周端经由其它配线层连接并使其整体成为1个环，从而容易地解决两端的膜厚差的问题。但是，在要以单层的导体层完成的情况下，上述问题依然存在。

为了在线圈图案整体上抑制镀层厚度的偏差，也提出了以使线圈图案整体的电位成为相同的方式，使用电镀槽内的负极的电极棒进行电解电镀时，以将线圈图案的各匝进行短路连接的状态实施电解电镀的方法(参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－168413号公报

专利文献2：日本特开2009－246363号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，在如专利文献2所记载那样使用电解电镀用电极棒作为短路线的情况下，会部分地抑制电极棒的接触位置上的电镀生长，线圈图案整体成为不均匀的膜厚分布，因此，期望其它解决方法。

因此，本发明的目的在于，提供一种平面线圈用配线部件，不需要使用有蚀刻用抗蚀涂层的金属层的图案化工序，并且即使在通过电解电镀形成平面线圈的情况下，也能够缩小其两端的膜厚差。

用于解决技术问题的技术手段