[发明专利]焊锡检测一体装置在审

专利信息
申请号: 201711338965.1 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN108112186A 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 吴坚 申请(专利权)人: 无锡昌至盛机械制造有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B23K3/08;G01R31/28;B23K101/42
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 代理人: 张宁;杨辰
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 转盘 焊锡 条形码扫描装置 短路检测装置 检测 打标装置 焊锡装置 检测装置 图像识别 一体装置 分割器 中空 转动 电路板 水平工作台 产品载具 电控连接 电子器件 检测工序 伺服电机 依次布置 周向均布 工件槽 分度 驱动
【说明书】:

发明提供了一种焊锡检测一体装置,其能解决现有将电子器件焊接到电路板上后,需要不同检测工序的工人依次对产品进行检测,不仅检测周期长,而且耗费大量的人力的问题。其包括机架和安装在机架内的PLC控制器,机架设有水平工作台,水平工作台上分别安装有焊锡装置、转盘、条形码扫描装置、图像识别检测装置、短路检测装置和打标装置;转盘上沿其周向均布安装有多个产品载具,转盘通过中空分割器驱动进行水平方向的分度转动,中空分割器的伺服电机与PLC控制器电控连接;焊锡装置的焊锡头、条形码扫描装置、图像识别检测装置、短路检测装置和打标装置沿转盘的转动方向依次布置并分别对应一个工件槽。

技术领域

本发明涉及印制电路板组装用焊接设备领域,具体为一种焊锡检测一体装置。

背景技术

印制电路板制作完成后,需要将各种电子器件通过锡焊装配到印制电路板上制成成品,再经过一系列的性能检测来挑选出合格品和不合格品。现有的成品焊接过程和检测过程均为单独进行,即成品焊接完成后,需要不同检测工序的工人依次对产品进行检测,对于大批量的生产,不仅检测周期长,而且耗费大量的人力。

发明内容

针对上述问题,本发明提供了一种焊锡检测一体装置,其能解决现有将电子器件焊接到电路板上后,需要不同检测工序的工人依次对产品进行检测,不仅检测周期长,而且耗费大量的人力的问题。

其技术方案是这样的:一种焊锡检测一体装置,其特征在于:其包括机架和安装在所述机架内的PLC控制器,所述机架设有水平工作台,所述水平工作台上分别安装有焊锡装置、转盘、条形码扫描装置、图像识别检测装置、短路检测装置和打标装置;

所述转盘上沿其周向均布安装有多个产品载具,所述产品载具上设有用于定位待焊接工件的工件槽,所述转盘通过中空分割器驱动进行水平方向的分度转动,所述中空分割器的伺服电机与所述PLC控制器电控连接;

所述焊锡装置的焊锡头、所述条形码扫描装置、所述图像识别检测装置、所述短路检测装置和所述打标装置沿所述转盘的转动方向依次布置并分别对应一个所述工件槽,所述条形码扫描装置包括条形码扫描器,所述图像识别检测装置包括CCD相机,所述短路检测装置上设有四个用于检测工件是否短路的引脚,所述打标装置包括喷墨打标机,所述条形码扫描器、所述CCD相机、所述短路检测装置的四个所述引脚和所述喷墨打标机分别设置在相应的所述工件槽上方;所述短路检测装置的四个所述引脚通过气缸驱动进行上下移动,所述条形码扫描器、所述CCD相机、所述短路检测装置、所述气缸和所述喷墨打标机分别与所述PLC控制器电控连接。

其进一步特征在于:

所述焊锡装置包括焊锡头支架、锡丝卷筒、送丝机和所述焊锡头,所述焊锡头支架包括X轴模组、立板、Y轴模组和Z轴模组,所述X轴模组、所述Y轴模组和所述Z轴模组均为滚珠丝杆型直线模组,所述Y轴模组固定安装在所述水平工作台上,所述立板呈竖向设置且其下端固定安装在所述Y轴模组的滑台上;所述X轴模组水平固定安装在所述立板上并与所述Y轴模组垂直,所述Z轴模组固定安装在所述X轴模组的滑台上并与所述X轴模组垂直,所述X轴模组的所述滑台上还固接有支撑架,所述锡丝卷筒和所述送丝机分别安装在所述支撑架上;所述焊锡头安装在所述Z轴模组的滑台上,所述X轴模组、所述Y轴模组和所述Z轴模组上的伺服电机分别通过各自的电机驱动器与所述PLC控制器电控连接。

所述Z轴模组的所述滑台上固定安装有弧形板,所述弧形板上开设有弧形通孔,所述弧形板上沿所述弧形通孔的弧长方向标有刻度,所述焊锡头的上端通过螺栓固定安装在所述弧形通孔内。

其还包括触摸屏,所述触摸屏安装在所述机架上并与所述PLC控制器电连接。

其还包括启动按钮,所述启动按钮安装在所述水平工作台上并与所述PLC控制器电连接。

所述转盘上的所述产品载具的数量为八个。

本发明的有益效果是:

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