[发明专利]聚乙烯基吩噻嗪氧化还原树脂的生产装置

说明书

聚乙烯基吩噻嗪氧化还原树脂的生产装置，主要包括：高压反应釜(D101)、水洗釜(D102)、酰化釜(D103)、水解釜(D104)、冷凝器(C101)、中和釜(D105)、过滤器(M101)、重结晶釜(D106)、干燥器(L101)，其中，水洗釜(D102)分别与高压反应釜(D101)、酰化釜(D103)相连接，中和釜(D105)分别与水解釜(D104)、过滤器(M101)相连接，其中，高压反应釜(D101)公称容积600‑700L。

技术领域

本发明涉及化合物合成装置，尤其涉及聚乙烯基吩噻嗪氧化还原树脂的生产装置。

背景技术

聚乙烯基吩噻嗪氧化还原树脂主要用于氧化还原反应的指示剂、显色剂等。现有的生产装置大多比较复杂，聚乙烯基吩噻嗪作为氧化还原树脂，其生产装置优劣对于提高产品质量，减少副产物含量具有重要经济意义。

发明内容

本发明的目的在于提供聚乙烯基吩噻嗪氧化还原树脂的生产装置，主要包括：高压反应釜(D101)、水洗釜(D102)、酰化釜(D103)、水解釜(D104)、冷凝器(C101)、中和釜(D105)、过滤器(M101)、重结晶釜(D106)、干燥器(L101)，其中，水洗釜(D102)分别与高压反应釜(D101)、酰化釜(D103)相连接，中和釜(D105)分别与水解釜(D104)、过滤器(M101)相连接，其中，高压反应釜(D101)公称容积600-700L，水解釜(D104)外锅直径1200-1300mm,冷凝器(C101)换热管管径0.012-0.013m。

聚乙烯基吩噻嗪氧化还原树脂的生产装置，生产流程为：将高压反应釜D101用氮气置换后，加入一定量吩噻嗪、溶剂四氢呋喃、强碱氨基钠，最后通入乙炔气，维持压力1.2-1.3MPa，在50-55℃下反应3～4h，得乙烯基吩噻嗪，产物经水洗釜D102水洗后，送入酰化釜D103，在乙醇溶剂中与醋酐沸腾下反应7-8h，得乙酰化聚合物。在水解釜D104内乙醇钠与四氢呋喃混合体系回流水解1-2h，再经D105中和、M101过滤、D106重结晶、L101干燥即得产品。本发明优点在于：减少了反应中间环节，降低了反应温度及反应时间，提高了反应收率。

附图说明

图1是聚乙烯基吩噻嗪氧化还原树脂的生产装置，主要包括：高压反应釜(D101)、水洗釜(D102)、酰化釜(D103)、水解釜(D104)、冷凝器(C101)、中和釜(D105)、过滤器(M101)、重结晶釜(D106)、干燥器(L101)。

具体实施方式

下面结合具体实施实例对本发明作进一步说明：

实例1：

生产原料与用量