[发明专利]异方性导电胶膜

说明书

本发明提供一种异方性导电胶膜，在整个膜体的一侧或者两侧表面设置凹槽结构，在元器件贴合制程中，所述异方性导电胶膜被热压熔化成流动的胶体，所述凹槽结构能够在一定程度上蓄积流动的胶体，减少胶体的排出量，防止异方性导电胶膜出现溢胶现象，解决了激光扫描时玻璃基板与PI基板分离困难的问题，同时可以缩小面板的端子区宽度，提升屏幕面占比以及大板面取数。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种异方性导电胶膜。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，手机、平板电脑(PAD)、数码相机等电子设备已经成为人们生活中一个不可或缺的部分，并且，各种电子设备也正朝着高分辨率方向发展，那么在数字信号转化过程中，元器件的连接是必不可少的一步。

异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)是一种由绝缘胶材与大量的导电粒子混合而成的物质，可以用来连接两种不同的基材或线路，使得竖直(Z轴)方向上能够实现电气导通，而水平(X轴、Y轴)方向上绝缘。目前许多电子设备中都会用到ACF，例如，可以通过ACF将电子元件与液晶屏幕连接，或者可以在软硬结合板中通过ACF将软板和硬板进行连接，等等。

将元器件贴合至柔性显示面板的制程被称为柔性贴合(Bonding)制程，所述柔性贴合制程中，异方性导电胶膜受热压后经常会出现溢胶现象，如图1所示，异方性导电胶膜300设于元器件端子210与面板端子(Panel pad)110之间并被加热加压，如果面板端子110的边缘到面板(Panel)100的边缘120之间没有预留足够空间，那么在元器件200与面板100的连接工艺中，异方性导电胶膜300会溢胶到PI(聚酰亚胺)基板400和玻璃基板500的侧边上，这会给后续PI基板400与玻璃基板500的分离制程带来影响，如图2所示，在采用激光扫描对PI基板400与玻璃基板500进行分离时，由于异方性导电胶膜300的胶体粘着PI基板400与玻璃基板500，使得PI基板400与玻璃基板500的分离变得非常困难。

如图3所示，传统的解决方法是将面板端子110到面板100的边缘120的距离增加，然而，增加距离意味着端子区面积的增加，屏占比下降，大板利用率降低，从而造成生产成本的上升。

发明内容

本发明的目的在于提供一种异方性导电胶膜，应用于元器件贴合制程时不会出现溢胶现象。

为实现上述目的，本发明提供一种异方性导电胶膜，包括第一结构层及位于第一结构层上的第二结构层，所述第一结构层与第二结构层的材料均包括绝缘胶材及分散于绝缘胶材中的导电粒子，所述第一结构层为表面平坦的实心膜体，所述第二结构层的表面具有凹槽结构。

所述第一结构层与第二结构层采用同种材料一体成型制得；所述第一结构层的形状为矩形，所述第二结构层中的凹槽结构连通至第一结构层的长边。

所述第二结构层包括依次排列且相互平行的数个第一条形凸起、位于数个第一条形凸起之间的数个第一条形凹槽，所述数个第一条形凸起与数个第一条形凹槽的横截面均为三角形；所述数个第一条形凸起与数个第一条形凹槽的延伸方向均平行于第一结构层的短边，且所述数个第一条形凹槽的两端均与第一结构层的长边平齐。

所述第二结构层包括第一区域及分别位于第一区域两侧的第二区域与第三区域；

所述第一区域包括长方体凸起；所述长方体凸起的两短边与第一结构层的两短边平齐；

所述第二区域与第三区域均包括依次排列且相互平行的数个第二条形凸起、位于数个第二条形凸起之间的数个第二条形凹槽，所述数个第二条形凸起与数个第二条形凹槽的横截面均为三角形；所述数个第二条形凸起与数个第二条形凹槽的延伸方向均平行于第一结构层的短边，且所述数个第二条形凹槽远离所述第一区域的一端均与第一结构层的长边平齐。