[发明专利]水冷头

说明书

本发明提供一种水冷头。水冷头包括盖体、底座以及立体结构件。底座与盖体共同形成一腔室，立体结构件设置于腔室内，立体结构件的一侧为平面，该平面贴合底座，立体结构件的另一侧为鳍片。由此，本发明能够兼顾底座的导热性与鳍片的散热性，且在制程上亦更具弹性。

技术领域

本发明关于一种水冷头，特别是关于一种底座与鳍片非一体成型的水冷头。

背景技术

图1A为现有的水冷组件的立体示意图。水冷组件1’由水冷头2’(Cold plate，又称冷板)、水冷排3’(radiator，又称散热排)、泵4’(pump)以及管路5’共同组成一个循环路径，并且在循环路径中充填有工作流体(图中未示)。

当水冷组件1’运作时，水冷头2’会与发热源6’例如芯片、存储器或是发光元件等接触，此时，水冷头2’内的工作流体在吸收发热源6’所产生的热能后升高温度，并藉由管路5’传递至水冷排3’进行热的交换而让温度得以降低。最后，已降温的工作流体会再传递回水冷头2’，重新下一次的循环。此外，水冷组件1’可在循环路径中设置有泵4’来驱动工作流体使其在循环路径顺利流动。

在水冷组件1’中，水冷头2’是一个非常重要的组成，其是由一盖体21’以及一底座22’所组成，并且盖体21’会与底座22’共同形成一腔室23’，让工作流体得以通过并带走自发热源6’所传递而来的热能。而倘若水冷头2’在设计时，能够在不增加体积的情况下，在腔室内增加更多的散热面积，吸收更多的热能，就能提供工作流体有更多热交换的机会而提升水冷头2’的散热效率。为了达成上述目标，现有的做法，经常如图1B所示，选择在水冷头2’的底座22’的内侧22A’，也就是图中腔室23’的底部，形成鳍片22B’来增加与工作流体接触的面积，而且因为考虑到热能在不同界面中传递时会增加一段热阻，因此会利用一体成型的方式，直接在底座22’上形成鳍片22B’。

不过，由于底座22’的功用是将热能传导至水冷头2’的腔室23’内，而鳍片22B’的功用则是增加更多的散热面积，以期迅速地将热能传递至工作流体上，因此现有水冷头2’直接在底座22’上形成鳍片22B’的设计，就很难同时兼顾底座的导热性与鳍片的散热效能，而且若是需要形成密度更高、散热面积更多的鳍片22B’的话，也会因为底座22’原有的材质而受到局限。再者，若底座22’并非是完整的平面，而是如图1B所示向盖体方向延伸有一圈侧壁22C’的话，也会增加形成鳍片22B’的困难度。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种能够兼顾底座的导热性与鳍片的散热性且在制程上更具弹性的水冷头。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种水冷头，包括盖体、底座以及立体结构件。底座与盖体共同形成一腔室。立体结构件设置于腔室内，立体结构件的一侧为平面，该平面贴合底座，立体结构件的另一侧为鳍片。

在本发明一实施例中，底座具有一侧壁，该侧壁自底座往盖体方向延伸。

在本发明一实施例中，底座具有一凹陷部，立体结构件贴合凹陷部。

在本发明一实施例中，立体结构件具有至少一定位柱，该至少一定位柱自该平面向外延伸，底座具有至少一定位孔，用以容纳至少一定位柱。

在本发明一实施例中，底座与立体结构件是以下列方式之一结合在一起：熔接、软焊、硬焊、压接、铆接、螺纹接合以及黏胶接合。

在本发明一实施例中，立体结构件与底座在下列特性上相同或相异，该特性包括：材质、密度、硬度及导热系数。

在本发明一实施例中，鳍片为铲削式鳍片(Skived fin)。

本发明还提供一种水冷头，包括盖体、底座以及立体结构件。底座与盖体共同形成一腔室，立体结构件设置于腔室内并贴合底座。立体结构件与底座在下列特性上相同或相异，该特性包括材质、密度、硬度及导热系数。