[发明专利]一种热固性树脂组合物

说明书

一种热固型树脂组合物，采用由末端基经过苯乙烯改性的苯乙烯型聚苯醚以及末端基经过压克力改性的压克力型聚苯醚为主树脂，且这两种聚苯醚的重量比例介于0.5～1.5之间，使得热固型树脂组合物具有优异的耐热性、流动性及填胶性，并且采用多种不同半衰期温度的过氧化物，组合成复式交联引发剂，在热硬化过程中可有效提升交联密度；硬化后的热固型树脂组合物，具有低介电常数、低介电损耗、高Tg及高刚性，且应用于增强材料浸渍成浸渍片(prepreg)，具有优异的裁切性。

技术领域

本发明为一种热固性树脂组合物，尤其是一种含有交错型热固性聚苯醚树脂的热固性树脂组合物。

背景技术

传统印刷电路板中使用的绝缘材料主要为环氧树脂，其固化后具有良好的绝缘性及耐化性，且具有成本优势，因此环氧树脂已被广泛用作电路板绝缘层主要材料。然而近年来高频及宽带通讯装置及设备发展迅速，讯号传输速度及数据处理量倍增，加上电子设备及电子组装趋向高密度化，印刷电路板的发展亦随之朝向更细的线宽线距(pitch)、板数更高(high layer counts)、板厚变薄、无卤素化的发展趋势，环氧树脂所具有的电性、吸水性、阻燃性、尺寸稳定性等均已不满足需求。

美国第5223568号专利揭露一种用于电路载板的可模制热塑性组合物(moldablethermosetting composition)，由选用在室温下呈液体且分子量少于5,000的聚丁二烯树脂或聚异戊二烯(polyisoprene)树脂中的一种、再与含有热塑性弹性体(thermoplasticelastomer)的固体丁二烯(butadiene)或异戊二烯(isoprene)中的一种混合而成。此专利除了需要高温硬化(即，热压温度＞250℃)外，对于聚丁二烯黏性大且导致铜箔基板生产时，难以连续自动化生产的问题，仍然没有解决，且聚丁二烯易燃，需要添加更多阻燃剂，才能达到UL-94V0的水平。

聚苯醚树脂具有优异的绝缘性、耐酸碱性、及优良的介电常数(dielectricconstant)及介电损耗(dielectric dissipation facotr)，因此相较于环氧树脂，聚苯醚树脂具有更优异的电气特性，更能符合电路板绝缘材料的需求。但市售聚苯醚树脂多为热塑性且分子量过大(数均平均分子量20,000)，对于溶剂的溶解性不佳，不易直接导入应用在电路板上。因此，许多研究开发工作即是针对上述缺点进行改善，以期能将聚苯醚树脂改性为可固化、且更具兼容性、更具加工性的树脂材料，同时亦能保留有聚苯醚树脂优异的电气特性。

美国第7858726号专利揭露以分子量再分配方式将大分子量聚苯醚树脂转化为小分子量聚苯醚树脂，溶解度虽可改善，但分子链末端为羟基，虽可硬化，但因其极性基团特性，会造成介电损耗升高；且平均每个聚苯醚分子具有的羟基数目小于2，可提供硬化的活性基团比例不足，交联密度不足，易因活性基团数目不足，造成硬化后交联度不足，耐热性变差的问题。

美国第7141627号专利提及关于以羟基进行硬化的缺点，也就是，羟基虽可用作硬化的活性基团，但如果羟基数目过高又会在硬化过程中，反应不完全，会有羟基残留，造成硬化后板材的介电损耗偏高，吸水性过高等问题，因此对于有低介电常数及低介电损耗的需求的材料，以羟基进行硬化无法根本改善其电性及吸水性。

美国第2014/0255711号公开案揭露一种末端改性为不饱和基团的聚苯醚树脂，并与双马来酰亚胺(bismaleimide)共同硬化，可缩短胶化时间。其实施例中采用具有苯乙烯基的聚苯醚，虽可使耐热性提高，但往往因为苯乙烯基属于硬质结构，造成受热硬化过程中，流动性变差，且双马来酰亚胺往往因溶解度不佳，加工时容易析出，造成分散性的问题。

WO2015/054626公开了一种树脂组合物，采用末端为OH及甲基丙烯酸酸酯及丙烯酸酸酯基团的聚苯醚。末端OH的聚苯醚，往往因为极性偏高，导致吸水率增加，影响电性。丙烯酸酯基团可提供软质结构，虽可提供硬化过程中较佳的流动性，但无法提供较佳的耐热性、阻燃性及机械强度。例如，美国第2014/141188号公开案揭露一种压克力树脂的无卤阻燃配方，其目的就是为了提升压克力树脂的阻燃性。