[发明专利]铝合金钎焊板

说明书

本发明的铝合金钎焊板(1)，是具备芯材(2)，和设于所述芯材(2)的一侧的面上的钎料(3)的铝合金钎焊板(1)，所述芯材(2)由Mn：0.5质量％以上并在2.5质量％以下、Mg：高于0.5质量％并在2.5质量％以下、余量为Al和不可避免的杂质构成，所述钎料(3)由Si：3质量％以上并在13质量％以下、Bi：0.01质量％以上并在1.00质量％以下、余量为Al和不可避免的杂质构成。

技术领域

本发明涉及铝合金钎焊板，特别是涉及适用于不使用焊剂的钎焊即所谓无焊剂钎焊的铝合金钎焊板。

背景技术

在钎焊铝合金制的热交换器等的构件时，存在在真空中不使用焊剂而进行钎焊的真空钎焊这样的方法。该真空钎焊若与使用焊剂的焊剂钎焊比较，则有如下这样的优点，即不需要涂布焊剂的处理，避免伴随焊剂的涂布量不当而发生的问题等。

但是，真空钎焊需要在钎焊时使炉内处于真空的状态下实施加热的昂贵的真空炉，因此作业成本高，同时由于达到真空的炉内的控制困难，所以作业的困难性也会提高。

为了解决这样的问题，关于在非真空中的气氛下，不使用焊剂的无焊剂钎焊的研究进行，提出有以下这样的技术。

具体来说，在专利文献1中，提出有一种具有细流路内翅片的热交换器的无焊剂钎焊方法，其特征在于，是使用以质量％计含有Mg为0.1～5.0％、Si为3～13％的Al－Si系钎料位于最表面的铝包覆材的具有细流路内翅片的热交换器的无焊剂钎焊方法，所述Al－Si系钎料中包含的Si粒子中，以当量圆直径计具有0.8μm以上的直径的粒子数之内，1.75μm以上的直径的粒子数为25％以上，在不伴随减压的非氧化性气氛中，使所述Al－Si系钎料与钎焊对象构件紧密接触，在加热温度559～620℃下，接合所述铝包覆材与所述钎焊对象构件。

另外，在专利文献2中，公开有一种铝材的钎焊方法，其特征在于，在进行使用铝合金钎焊板的钎焊时，所使用的钎焊板，其芯材使用的是含有0.2质量％以上、1质量％以下的Mg的铝合金，并使钎料合金的Mg量为0.05质量％以下，在从高于200℃至570℃的升温时间为12分钟以内的加热条件的不活泼气体气氛中，使用至少由2室以上构成的钎焊炉进行钎焊。

另外，在专利文献3中，公开有一种铝合金板材的接合组装方法，其包括如下过程：以包含在580℃与620℃之间的温度，在氮和/或氩所管理的气氛下进行的无焊剂的钎焊过程；和急速冷却过程，在该方法中，该铝合金板材的至少一个含有组成如下的芯材用合金，其组成为，以质量百分比计，从Si：0.3～1.0％、Cu：0.3～1.0％、Mn：0.3～2.0％、Mg：0.3～3.0％、Fe＜1.0％、Ti＜0.1％、Zr＜0.3％、Cr＜0.3％、Bi＜0.5％、Y＜0.5％中选择一种或两种以上，其他的元素分别＜0.05％，合计为0.15％，余量为铝，并被覆在含有4～15％的硅，和0.01～0.5％的Bi、Y元素的至少一个的钎焊用铝合金的至少一面。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本国专利第5619538号公报

【专利文献2】日本国专利第4537019号公报

【专利文献3】日本国专利第4996255号公报

专利文献1～3的技术均是关于非真空的不活泼气体气氛中的无焊剂钎焊的技术，分别对规定的效果进行研究。但是，专利文献1的技术，使钎料中含有0.1～5.0质量％的Mg，该Mg在钎焊加热的升温时在钎料表面会促进MgO的生成。其结果是，根据专利文献1的技术，钎料表面的MgO在焊料熔融时成为阻碍，有可能会使钎焊性降低。