[发明专利]一种基于聚碳酸酯模板法制备图形化钴纳米线阵列的方法在审
申请号: | 201711285681.0 | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN108018587A | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 邹强;苏奇 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C25D3/12 | 分类号: | C25D3/12;C25D5/02;B82Y40/00 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 程毓英 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 聚碳酸酯 模板 法制 图形 纳米 阵列 方法 | ||
1.一种基于聚碳酸酯模板法制备图形化钴纳米线阵列的方法,包括下列步骤:
(1)准备紫铜片和多孔聚碳酸酯模板;
(2)工作电极的制备:将适量的武德合金加热熔化后,在紫铜片上涂覆均匀,然后将多孔聚碳酸酯模板覆于武德合金上表面;利用环氧树脂胶涂覆紫铜片背面及侧面,保证钴离子只能在多孔聚碳酸酯模板孔洞中沉积;取一根导线,一端连接紫铜片背面,另一端连接电极夹,制得工作电极;
(3)涂覆光刻胶:在多孔聚碳酸酯模板上表面涂覆适量光刻胶,将所述多孔聚碳酸酯模板置于匀胶机中,使其均匀涂覆光刻胶;
(4)曝光与显影:利用紫外光透过掩膜版照射已经涂覆光刻胶的多孔聚碳酸酯模板,照射过的光刻胶发生光化学反应,性质发生了变化,显影时会和显影液发生化学反应并去除;而被光刻版挡住的部分,未发生任何变化,显影时不和显影液发生反应被保留,这样光刻版的图形通过显影就能将图形留在多孔聚碳酸酯模板上;
(5)配制酸性电解液:电解液包括:CoSO
(6)多孔聚碳酸酯模板的孔洞润湿:将图形化的多孔聚碳酸酯模板置于电解液中,使所述电解液中的钴离子进入多孔聚碳酸酯模板孔洞之中;
(7)钴纳米线及钴基底的制备:将铂片对电极和工作电极置于电解液中,两电极连接至电源,通过监测沉积电流的变化情况得知钴纳米线的沉积情况,当钴纳米线已经溢出多孔聚碳酸酯模板孔洞开始沉积时停止沉积;
(8)洗除光刻胶:利用丙酮洗除未曝光的光刻胶,之后用去离子水清洗图形化的多孔聚碳酸酯模板表面。
(9)洗除聚碳酸酯模板:利用二氯甲烷洗除聚碳酸酯模板,即可得到图形化的纳米线阵列。
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