[发明专利]一种掩膜版表面缺陷检测方法

说明书

本发明公开了一种掩膜版表面缺陷检测方法，所述方法用于检测具有铬层和玻璃的掩膜版的表面缺陷，所述方法的步骤中含有：将带有图形的掩膜版放置于一检测装置中，并打开检测装置的相机；打开反射光源，调节反射光源的光源强度，使铬层的反射亮区的灰度值达到预期设定值V1；关闭反射光源，打开透射光源，调节透射光源的光源强度，使玻璃透过的透射亮区的灰度值达到预期设定值V1；同时打开反射光源和透射光源，按照检测区域对掩膜版进行图像数据采集，然后设定图像的缺陷像素阈值T：当实际的像素灰度值V满足|V‑V1|>T时，则认定该像素是缺陷。本发明能够同时检测出铬层和玻璃上的颗粒划痕等缺陷，从而提高掩膜版表面缺陷检测效率。

技术领域

本发明涉及一种掩膜版表面缺陷检测方法。

背景技术

目前，半导体掩膜版蚀刻后，如果表面的颗粒划痕过大也会导致后续芯片的光刻存在问题，甚至是致命问题，而且掩膜版使用多次以后，会积累微小颗粒甚至是划痕，如果用反射光检测，如图1所示，只能发现铬层的缺陷，不能很好发现玻璃上的颗粒，如果用透射光检测，如图2所示，只能发现玻璃上的缺陷，不能发现铬层上的颗粒缺陷，要同时检测出玻璃和铬层上的表面缺陷，正常流程就是得检测两次，第一次用发射光进行检测，然后关闭反射光源，用透射光进行检测，虽然这种常见的方式是可以解决表面颗粒缺陷的检测问题，但这样势必影响表面缺陷检测效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种掩膜版表面缺陷检测方法，它能够同时检测出铬层和玻璃上的颗粒划痕等缺陷，从而提高掩膜版表面缺陷检测效率。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种掩膜版表面缺陷检测方法，所述方法用于检测具有铬层和玻璃的掩膜版的表面缺陷，所述方法的步骤中含有：

步骤S01：将带有图形的掩膜版放置于一检测装置中，并打开检测装置的相机；其中，所述检测装置具有反射光源和透射光源；

步骤S02：打开反射光源，调节反射光源的光源强度，使铬层的反射亮区的灰度值达到预期设定值V1；

步骤S03：关闭反射光源，打开透射光源，调节透射光源的光源强度，使玻璃透过的透射亮区的灰度值达到预期设定值V1；

步骤S04：同时打开经过步骤S02调节后的光源强度的反射光源和经过步骤S03调节后的光源强度的透射光源，按照检测区域对掩膜版进行图像数据采集，然后设定图像的缺陷像素阈值T：当实际的像素灰度值V满足|V-V1|>T时，则认定该像素是缺陷。

进一步，所述预期设定值V1＝200。

进一步，检测装置还包括检测夹具和物镜，在步骤S01中，将带有图形的掩膜版放置于检测夹具中，并移入到物镜焦深范围内，保证图像清晰。

进一步，在步骤S04中，在图像数据采集和设定缺陷像素阈值T之间还包括：图像数据进行滤波处理，消除掉图像边缘和噪声干扰。

进一步，在步骤S04中，通过设定缺陷像素阈值T的大小来调整检测缺陷的灵敏度。

进一步，通过减小缺陷像素阈值T，提高检测缺陷的灵敏度。

采用了上述技术方案后，通过本发明的方法可以同时在反射光源和透射光源都打开的情况下，一次性检测掩膜版的铬层和玻璃上的颗粒划痕等缺陷，从而提高掩膜版表面缺陷检测效率。

附图说明

图1为现有技术的掩膜版上的反射光照明示意图；

图2为现有技术的掩膜版上的透射光照明示意图；

图3为本发明的掩膜版上反射光和透射光同时照明的结构示意图。

具体实施方式