[发明专利]一种SiC颗粒增强Al-Cu-Mg基复合材料

权利要求书

1.SiC颗粒增强Al-Cu-Mg基复合材料的制备原料包括：平均粒径为40μm的Al-CuMg合金粉末，纯度为99.5%，平均粒径分别为5μm和50μm的SiC粉末。

2.根据权利要求1所述的SiC颗粒增强Al-Cu-Mg基复合材料，其特征是SiC颗粒增强Al-Cu-Mg基复合材料的制备步骤为：将原始粉末按实验设计方案称重、配料，配好后倒入硬质合金球磨罐中进行湿磨，球磨时间为46h，球磨结束后，将制得的粒料进行真空干燥，随后加入成形剂进行制粒，将制好的粉末加至万能试验机中进行压制成形，随后放入真空烧结炉中进行烧结。

3.根据权利要求1所述的SiC颗粒增强Al-Cu-Mg基复合材料，其特征是SiC颗粒增强Al-Cu-Mg基复合材料的检测步骤为：密度采用阿基米德方法测定，硬度采用布氏硬度计测量，物相组成采用D250X射线衍射仪测定，微观结构采用Quan250扫描电镜进行表征。

4.根据权利要求1所述的SiC颗粒增强Al-Cu-Mg基复合材料，其特征是所述的SiC颗粒增强Al-Cu-Mg基复合材料，挤压能够有效促进小颗粒增强相在基体中的均匀分布，而对与基体粉末粒径相当的增强相的分布没有显著影响，所述的SiC颗粒增强Al-Cu-Mg基复合材料，不同粒径的SiC颗粒对基体析出相的影响不同，小颗粒增强相因为在基体中广泛分布，引起的塑形变形以及残余应力更大，会加速析出相的形核析出，大尺度SiC增强复合材料只能在较少的范围内促进析出相形核，所述的SiC颗粒增强Al-Cu-Mg基复合材料，不同粒径的SiC颗粒对复合材料的时效硬化有显著影响，小尺度SiC颗粒增强复合材料随时效时间延长，析出相不会明显粗化，使复合材料出现峰时效的时间延长，大尺度SiC颗粒增强复合材料因为在部分区域发生析出相的明显长大，可在较短的时间内出现峰时效，所述的SiC颗粒增强Al-Cu-Mg基复合材料，挤压能够将小颗粒增强复合材料和大颗粒增强复合材料的密度分别提高11%和3%，硬度分别提高57%和63%，在时效时间为1~12h时，小颗粒增强复合材料的硬度提高17%，而大颗粒增强复合材料的硬度先增大后减小。