[发明专利]树脂片

说明书

本发明提供可以抑制热固化后的封装体翘曲的树脂片。该树脂片含有含缩水甘油基的丙烯酸系树脂，含缩水甘油基的丙烯酸系树脂的含量相对于树脂片的树脂成分总体为15～80重量％。

技术领域

本发明涉及一种树脂片。

背景技术

一直以来，在对电子器件与基板之间为中空结构的中空型电子器件进行树脂密封来制作中空型电子器件封装体时，作为密封树脂，有使用片状密封树脂的情况(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-19714号公报

发明内容

发明要解决的课题

作为上述封装体的制造方法，可列举：在配置于被粘物上的一个或多个电子器件上配置片状的密封树脂，接着，朝着使电子器件与片状的密封树脂靠近的方向进行加压，将电子器件埋入片状的密封树脂，之后，使片状的密封树脂热固化的方法。

然而，存在有时在热固化后，因被粘物(例如LTCC(Low Temperature Co-firedCeramics，低温共烧陶瓷)基板与密封树脂的收缩差而使封装体发生翘曲的问题。尤其在将多个电子器件一并密封的情况下，密封后，需要对每个封装体进行分割(切割)，但是在粘贴于切割胶带时，整体产生应变，存在发生破损等不良情况的风险。另外，存在无法通过切割而分割成规定尺寸、成品率降低的问题。

本发明是鉴于上述课题而完成的发明，其目的在于提供能够抑制热固化后的封装体翘曲的树脂片。

用于解决课题的手段

本申请发明人等发现能够通过采用下述的构成来解决上述的问题，以至完成本发明。

即，本发明的树脂片，其特征在于，其含有含缩水甘油基的丙烯酸系树脂，

上述含缩水甘油基的丙烯酸系树脂的含量相对于树脂片的树脂成分总体为15～80重量％。

根据上述构成，由于含有含缩水甘油基的丙烯酸系树脂作为热塑性成分，因此可以降低树脂片的热固化后的弹性模量。

另外，以往，有时使用含羧基的丙烯酸系树脂作为热塑性成分。就羧基而言，由于反应性高，因此在树脂片含有环氧树脂或酚树脂的情况下，也与这些树脂反应。

然而，在本发明中，含有含缩水甘油基的丙烯酸系树脂作为热塑性成分。若缩水甘油基与羧基相比，则反应性低，因此环氧树脂与酚树脂之间的反应优先进行。其结果为：树脂在残留有未反应的缩水甘油基的状态下进行固化，与使用含羧基的丙烯酸系树脂的情况相比，不易制成与环氧树脂、酚树脂之间的交联结构。由此，弹性模量降低。

综上，根据本发明，可以降低树脂片的热固化后的弹性模量，并且可以抑制热固化后的封装体翘曲。

在上述构成中，上述含缩水甘油基的丙烯酸系树脂的重均分子量优选为10万以上且200万以下。

若上述含缩水甘油基的丙烯酸系树脂的重均分子量为10万以上，则可以减少热固化时的进入中空部的树脂的进入量。另一方面，若上述重均分子量为200万以下，则可以使电子器件的埋入变得良好。

在上述构成中，热固化后的25℃下的拉伸储能弹性模量优选为20GPa以下。

若热固化后的25℃下的拉伸储能弹性模量为20GPa以下，则可以进一步抑制封装体的翘曲。

在上述构成中，优选：包含无机填充剂，

上述无机填充剂的含量相对于树脂片总体为80～92重量％。