[发明专利]树脂片在审
| 申请号： | 201711232809.7 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108250680A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 砂原肇;土生刚志;清水祐作;饭野智绘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L33/14;C08L61/06;C08J5/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂片 丙烯酸系树脂 缩水甘油基 成分总体 封装体 热固化 树脂 翘曲 | ||
【权利要求书】：
1.一种树脂片，其特征在于，其含有含缩水甘油基的丙烯酸系树脂，
所述含缩水甘油基的丙烯酸系树脂的含量相对于树脂片的树脂成分总体为15～80重量％。
2.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，所述含缩水甘油基的丙烯酸系树脂的重均分子量为10万以上且200万以下。
3.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，其热固化后的25℃时的拉伸储能弹性模量为20GPa以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂片，其特征在于，其包含无机填充剂，
所述无机填充剂的含量相对于树脂片总体为80～92重量％。
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